[發明專利]基板搬運裝置、基板處理裝置以及結露抑制方法有效
| 申請號: | 201710214125.8 | 申請日: | 2017-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN107275271B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 鈴木憲一;小菅隆一;斎藤賢一郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 裝置 處理 以及 抑制 方法 | ||
1.一種基板搬運裝置,其特征在于,包括:
基板把持部,該基板把持部對基板進行把持;
筐體;以及
驅動機構,該驅動機構的、至少一部分設于所述筐體內,并使用空氣對所述基板把持部進行驅動,
所述驅動機構具有:
氣缸,該氣缸設于所述筐體內,并驅動所述基板把持部;以及
配管,該配管的至少一部分設于所述筐體內,所述配管向所述氣缸供給用于驅動所述基板把持部的空氣,并向所述筐體內供給空氣,所述配管包括:
第一配管,該第一配管在所述基板把持部把持基板時被加壓;以及
第二配管,該第二配管在所述基板把持部未把持基板時被加壓,
從所述第二配管向所述筐體與所述氣缸之間供給空氣。
2.一種基板搬運裝置,其特征在于,包括:
基板把持部,該基板把持部對基板進行把持;
筐體;以及
驅動機構,該驅動機構的、至少一部分設于所述筐體內,并使用空氣對所述基板把持部進行驅動,
所述驅動機構能向所述筐體內供給空氣,
所述基板把持部包括能打開關閉的一對支承臂,
所述驅動機構具有:
氣缸,該氣缸設于所述筐體內,并利用空氣使所述一對支承臂打開關閉;以及
配管,該配管向所述氣缸供給空氣,
所述配管包括:
第一配管,該第一配管在所述基板把持部把持基板時被加壓;以及
第二配管,該第二配管在所述基板把持部未把持基板時被加壓,
從所述第二配管向所述筐體與所述氣缸之間供給空氣。
3.如權利要求1或2所述的基板搬運裝置,其特征在于,
包括設于所述配管的節流孔。
4.如權利要求1或2所述的基板搬運裝置,其特征在于,
包括設于所述配管的過濾器,
經由所述過濾器向所述筐體內供給空氣。
5.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
研磨單元、清洗單元及干燥單元;以及
在各單元之間搬運基板的權利要求1或2所述的基板搬運裝置。
6.一種結露抑制方法,抑制在權利要求1或2所述的基板搬運裝置產生結露,其特征在于,
也將用于驅動基板把持部的空氣供給至基板搬運裝置的筐體,所述基板把持部構成為對基板進行把持。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





