[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710212979.2
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN108336066A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林柏均
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/768
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含一基板，具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，該第一側(cè)與該第二側(cè)對立；一第一插塞，延伸穿過該基板；一第二插塞，延伸穿過該基板；以及一金屬結(jié)構(gòu)，位于該第一插塞與該第二插塞之間。該第一插塞通過該金屬結(jié)構(gòu)而與該第二插塞隔離，該第一插塞與該第二插塞經(jīng)配置以連接至一信號源或傳送一信號，以及該金屬結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以連接至一電源或接地。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，特別關(guān)于在該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的一遮蔽結(jié)構(gòu)。再者，本公開涉及一種具有該遮蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體元件對于許多現(xiàn)代應(yīng)用而言是重要的。隨著電子技術(shù)的進(jìn)展，半導(dǎo)體元件的尺寸越來越小，而功能越來越大且整合的電路量越來越多。由于半導(dǎo)體元件的尺度微小化，具有不同功能的各種形式與尺寸的半導(dǎo)體元經(jīng)整合且封裝于單一模塊中。再者，實施許多制造步驟以整合各種形式的半導(dǎo)體元件。

然而，半導(dǎo)體元件的制造與整合涉及多復(fù)雜的步驟與操作。整合具有小尺寸(profile)與高密度的半導(dǎo)體元件變得越來越復(fù)雜。制造與整合半導(dǎo)體元件的復(fù)雜度增加可能造成缺陷，例如電互連不良、信號干擾、組件脫層、或是高產(chǎn)量損失。據(jù)此，持續(xù)需要改良半導(dǎo)體元件的制造制程并且解決上述復(fù)雜性。

上文的「現(xiàn)有技術(shù)」說明僅是提供背景技術(shù)，并未承認(rèn)上文的「現(xiàn)有技術(shù)」說明公開本公開的標(biāo)的，不構(gòu)成本公開的現(xiàn)有技術(shù)，且上文的「現(xiàn)有技術(shù)」的任何說明均不應(yīng)作為本公開的任一部分。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的實施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括一基板，含有一第一側(cè)以及與該第一側(cè)對立的一第二側(cè)；一第一插塞，延伸穿過該基板；一第二插塞，延伸穿過該基板；以及一金屬結(jié)構(gòu)，位于該第一插塞與該第二插塞之間，其中該第一插塞通過該金屬結(jié)構(gòu)而與該第二插塞隔離，該第一插塞與該第二插塞經(jīng)配置以連接至一信號源或傳送一信號，以及該金屬結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以連接至一電源或接地。

在本公開的一些實施例中，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)另包括一介電襯墊，環(huán)繞該第一插塞、該第二插塞以及該金屬結(jié)構(gòu)。

在本公開的一些實施例中，該金屬結(jié)構(gòu)的一高度與該第一插塞的一高度及該第二插塞的一高度實質(zhì)相同。

在本公開的一些實施例中，該第一插塞的一寬度與該第二插塞的一寬度實質(zhì)相同。

在本公開的一些實施例中，該金屬結(jié)構(gòu)延伸穿過該基板。

在本公開的一些實施例中，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)另包括一第一介電層與一第一金屬件，其中該第一介電層位于該基板的該第一側(cè)上方，以及該第一金屬件位于該第一介電層內(nèi)并且電連接至該第一插塞、該第二插塞或該金屬結(jié)構(gòu)。

在本公開的一些實施例中，該第一金屬件包含局部自該第一介電層暴露的一墊件。

在本公開的一些實施例中，該第一插塞的一部分、該第二插塞的一部分以及該金屬結(jié)構(gòu)的一部分位于該第一介電層內(nèi)。

在本公開的一些實施例中，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)另包括一第二介電層與一第二金屬件，其中該第二介電層位于該基板的該第二側(cè)上方，以及該第二金屬件位于該第二介電層內(nèi)并且電連接至該第一插塞與該第二插塞。

在本公開的一些實施例中，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)另包括一傳導(dǎo)凸塊，位于該第二金屬件上方并且電連接至該第二金屬件。

在本公開的一些實施例中，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)另包括一傳導(dǎo)凸塊，位于該基板的該第二側(cè)上方并且電連接至該第一插塞與該第二插塞。