[發明專利]一種電力電子器件的板級埋入封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 201710210703.0 | 申請日： | 2017-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106876345A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 侯峰澤;郭學平;周云燕 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區太湖國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電力 電子器件 埋入 封裝 結構 方法 | ||
1.一種電力電子器件的板級埋入封裝結構，其特征在于，包括：
芯片載體和芯片，所述芯片的背面與所述芯片載體的表面鍵合，所述芯片的正面具有至少兩個電極；
所述芯片載體的表面上還壓合有第一半固化片，所述第一半固化片與所述芯片對應位置具有第一開孔以露出所述芯片；
所述第一半固化片上壓合有芯板，所述芯板與所述芯片對應位置具有第二開孔以露出所述芯片；
所述芯片和所述芯板上壓合有第二半固化片，所述第二半固化片的對應所述電極的區域具有第三開孔以露出所述芯片的電極；
所述芯片上依次形成有再布線層和阻焊層。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片的背面與所述芯片載體的表面鍵合的方式包括共晶焊、燒結銀或高導熱膠涂覆。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片和所述芯板之間的空隙內填充有所述第二半固化片。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片載體包括金屬載體、陶瓷載體和高導熱復合載體。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片為平面型電力電子器件。
6.一種電力電子器件的板級埋入封裝方法，其特征在于，包括：
提供一芯片載體和多個芯片，所述芯片的背面與所述芯片載體鍵合，并在所述芯片載體上形成芯片陣列，每個所述芯片的正面具有至少兩個電極；
將具有第一開孔圖案的第一半固化片壓合到所述芯片載體上，所述第一半固化片的第一開孔圖案與所述芯片陣列對應以露出所述芯片陣列；
將具有第二開孔圖案的芯板壓合到所述第一半固化片上，所述芯板的第二開孔圖案與所述芯片陣列對應以露出所述芯片陣列；
在所述芯片陣列和所述芯板上壓合第二半固化片，并在所述第二半固化片的對應所述電極的區域制作第三開孔圖案以露出所述芯片的電極；
在所述芯片陣列上依次形成再布線層和阻焊層；
切割以形成多個無引線的板級埋入封裝結構。
7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述芯片的背面與所述芯片載體鍵合，包括：
所述芯片的背面通過共晶焊、燒結銀或高導熱膠涂覆與所述芯片載體鍵合。
8.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述芯片陣列和所述芯板上壓合第二半固化片，包括：
在所述芯片陣列和所述芯板上壓合所述第二半固化片，對所述第二半固化片加熱以填充滿所述芯片與所述芯板之間的空隙。
9.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述芯片為平面型電力電子器件。
10.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述芯片載體包括金屬載體、陶瓷載體和高導熱復合載體。
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