[發(fā)明專(zhuān)利]硅片吸附裝置、硅片傳送裝置、硅片傳輸系統(tǒng)及傳送方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710210557.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108666251B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王剛;張榮軍;姜曉玉;施益超;劉凱;陳俊朋 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 吸附 裝置 傳送 傳輸 系統(tǒng) 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種硅片吸附裝置、硅片傳送裝置、硅片傳輸系統(tǒng)及傳送方法,所述硅片吸附裝置安裝在所述硅片傳送裝置上,所述硅片吸附裝置包括吸附裝置本體和第一吸盤(pán)裝置,其中:所述吸附裝置本體具有第一開(kāi)口;所述第一吸盤(pán)裝置包括第一裙邊結(jié)構(gòu),所述第一裙邊結(jié)構(gòu)位于所述吸附裝置本體的一側(cè),并與所述第一開(kāi)口相連接,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)與所述第一開(kāi)口的連接處具有一凹槽結(jié)構(gòu),所述凹槽結(jié)構(gòu)位于所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的外側(cè)。本發(fā)明通過(guò)所述第一裙邊結(jié)構(gòu)與所述第一開(kāi)口的外側(cè)連接處具有一凹槽結(jié)構(gòu),釋放了第一裙邊結(jié)構(gòu)變形時(shí)第一吸盤(pán)裝置根部的應(yīng)力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種硅片吸附裝置、硅片傳送裝置、硅片傳輸系統(tǒng)及傳送方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,硅片通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)片叉吸附固定后,進(jìn)行硅片的移動(dòng)和傳送。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,硅片厚度不斷減薄,以及增加了硅片鍵合工藝,導(dǎo)致硅片自身存在程度不同的翹曲。由于硅片存在翹曲,在硅片翹曲處和片叉吸附面表面形成了間隙,從而當(dāng)片叉吸附面抽真空時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏氣,導(dǎo)致現(xiàn)有的片叉不能理想地吸附翹曲硅片。
因此,需要設(shè)計(jì)一種可有效吸附翹曲硅片的硅片吸附裝置、硅片傳送裝置、硅片傳輸系統(tǒng)及傳送方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種硅片吸附裝置、硅片傳送裝置、硅片傳輸系統(tǒng)及傳送方法,以解決現(xiàn)有的硅片吸附裝置無(wú)法吸附翹曲硅片的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種硅片吸附裝置,所述硅片吸附裝置包括吸附裝置本體和第一吸盤(pán)裝置,其中:
所述吸附裝置本體具有第一開(kāi)口;
所述第一吸盤(pán)裝置包括第一裙邊結(jié)構(gòu),所述第一裙邊結(jié)構(gòu)位于所述吸附裝置本體的一側(cè),并與所述第一開(kāi)口相連接,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)與所述第一開(kāi)口的連接處具有一凹槽結(jié)構(gòu),所述凹槽結(jié)構(gòu)位于所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的外側(cè)。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一開(kāi)口的形狀為圓形,所述吸附裝置本體的外形為圓柱形。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一開(kāi)口的直徑的范圍為8.2mm~9.0mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述吸附裝置本體的外直徑的范圍為13.0mm~17.0mm之間,所述吸附裝置本體的高度的范圍為0.4mm~0.6mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的外形為圓臺(tái)形,所述凹槽結(jié)構(gòu)在所述吸附裝置本體表面形成的形狀為圓環(huán)形。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的外直徑的范圍為15.0mm~17.0mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的高度的范圍為0.8mm~1.6mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的外側(cè)面與所述吸附裝置本體的頂面之間的角度的范圍為18°~24°之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述第一裙邊結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)面與所述吸附裝置本體的頂面之間的角度的范圍為16°~23°之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述凹槽結(jié)構(gòu)的深度的范圍為0.2mm~0.3mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)直徑的范圍為9.8mm~10.6mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述凹槽結(jié)構(gòu)的底面寬度的范圍為0.3mm~0.5mm之間。
可選的,在所述的硅片吸附裝置中,所述凹槽結(jié)構(gòu)包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁靠近所述第一開(kāi)口,所述第二側(cè)壁遠(yuǎn)離所述第一開(kāi)口。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





