[發明專利]智能卡制造工藝

有效

• 申請號: 201710209626.7
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107038474B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 陳柳章
• 申請（專利權）人: 深圳市文鼎創數據科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;B32B3/08;B32B7/12
• 代理公司: 44237 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 楊雪琴

本發明提供了一種智能卡制造工藝，包括如下步驟：在上基板的一側固定中框，再向中框的中空腔體內灌入膠液，再在中框遠離上基板的一側固定下基板；在上基板遠離中框的一側和下基板遠離中框的一側分別安放剛性板；將裝配好的上基板、中框、下基板和剛性板放入層壓機進行熱壓直至膠液完全固化。本發明提供的智能卡制造工藝采用了熱壓工藝，并利用剛性板輔助層壓，對上基板和下基板的材質沒有限制，使得智能卡表面平整度好，粘貼效果好，抗靜電強，生產時間比較短，生產效率高。

技術領域

本發明屬于智能卡領域，更具體地說，是涉及一種智能卡制造工藝。

背景技術

智能卡容量大、其工作原理類似于微型計算機，能夠實現多種功能，廣泛應用在數據統計存儲、訪問安全控制、移動支付、出入境控制等領域。一般智能卡包括用戶信息和少量的安全控制信息，這些智能卡都由多層結構組成，電路板等內部組件包裹于多層結構間，通過這些多層結構提供內部組件所需要的硬度和保護。目前智能卡制造工藝存在如下問題：

1)目前壓卡工藝使用的是冷壓工藝，成型后的智能卡表面平整度比較差，上基板和下基板的粘貼效果比較差，抗靜電效果比較差，壓卡工藝所需時間比較長，生產效率比較低；

2)目前冷壓工藝對上基板和下基板的材質有限制，有些材質不能用冷壓工藝(例如PVC材質不能用冷壓工藝)。

發明內容

本發明的目的在于提供一種智能卡制造工藝，以解決現有技術中智能卡制造工藝的生產效率低，制得的智能卡表面平整度比較差，上基板和下基板的粘貼效果比較差，抗靜電效果比較差，壓卡工藝所需時間比較長，生產效率比較低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種智能卡制造工藝，包括如下步驟：

在上基板的一側固定中框，再向所述中框的中空腔體內灌入膠液，再在所述中框遠離所述上基板的一側固定下基板；

在所述上基板遠離所述中框的一側和所述下基板遠離所述中框的一側分別安放剛性板；

將裝配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述剛性板放入層壓機進行熱壓直至膠液完全固化。

進一步地，所述熱壓的溫度為60-80℃。

進一步地，所述熱壓的壓力為0-1MPa。

進一步地，所述剛性板為鋼板。

進一步地，在所述上基板的一側固定所述中框之前，先將所述電路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述電路板的一側固定所述中框，且所述電路板位于所述中框的所述中空腔體內。

進一步地，所述中框上設有第一指示位，所述上基板上設有與所述第一指示位配合實現所述中框和所述上基板定位的第二指示位。

進一步地，在所述上基板的一側固定所述中框的步驟包括：在所述上基板的設有所述第二指示位的一側刷膠，將所述第一指示位與所述第二指示位對準，將所述中框粘接于所述上基板。

進一步地，所述中框上設有第三指示位，所述下基板上設有與所述第三指示位配合實現所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框遠離所述上基板的一側固定所述下基板的步驟包括：在所述下基板的設有所述第四指示位的一側刷膠，將所述第四指示位與所述第三指示位對準，將所述下基板粘接在所述中框上。

進一步地，所述下基板上設有與所述第一指示位配合實現所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位為設于所述中框上的通孔，所述第二指示位為印刷于所述上基板靠近所述中框一側的線框，所述第四指示位為印刷于所述下基板靠近所述中框一側的線框。

進一步地，在所述上基板的一側固定所述中框的步驟包括：在所述上基板的設有所述第二指示位的一側刷膠，將所述第一指示位與所述第二指示位對準，將所述中框粘接于所述上基板；