[發(fā)明專利]智能卡制造工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710209626.7
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107038474B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳柳章
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市文鼎創(chuàng)數(shù)據(jù)科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;B32B3/08;B32B7/12
• 代理公司: 44237 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 楊雪琴

1.智能卡制造工藝，其特征在于，包括如下步驟：

在上基板的一側(cè)固定中框，再向所述中框的中空腔體內(nèi)灌入膠液，再在所述中框遠(yuǎn)離所述上基板的一側(cè)固定下基板；

在所述上基板遠(yuǎn)離所述中框的一側(cè)和所述下基板遠(yuǎn)離所述中框的一側(cè)分別安放剛性板；

將裝配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述剛性板放入層壓機(jī)進(jìn)行熱壓直至膠液完全固化，所述熱壓的溫度為60-80℃；

在所述上基板的一側(cè)固定所述中框之前，先將柔性電路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述柔性電路板的一側(cè)固定所述中框，且所述柔性電路板位于所述中框的所述中空腔體內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述熱壓的壓力為0-1MPa。

3.如權(quán)利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述剛性板為鋼板。

4.如權(quán)利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述中框上設(shè)有第一指示位，所述上基板上設(shè)有與所述第一指示位配合實現(xiàn)所述中框和所述上基板定位的第二指示位。

5.如權(quán)利要求4所述的智能卡制造工藝，其特征在于，在所述上基板的一側(cè)固定所述中框的步驟包括：在所述上基板的設(shè)有所述第二指示位的一側(cè)刷膠，將所述第一指示位與所述第二指示位對準(zhǔn)，將所述中框粘接于所述上基板。

6.如權(quán)利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述中框上設(shè)有第三指示位，所述下基板上設(shè)有與所述第三指示位配合實現(xiàn)所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框遠(yuǎn)離所述上基板的一側(cè)固定所述下基板的步驟包括：在所述下基板的設(shè)有所述第四指示位的一側(cè)刷膠，將所述第四指示位與所述第三指示位對準(zhǔn)，將所述下基板粘接在所述中框上。

7.如權(quán)利要求4所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述下基板上設(shè)有與所述第一指示位配合實現(xiàn)所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位為設(shè)于所述中框上的通孔，所述第二指示位為印刷于所述上基板靠近所述中框一側(cè)的線框，所述第四指示位為印刷于所述下基板靠近所述中框一側(cè)的線框。

8.如權(quán)利要求7所述的智能卡制造工藝，其特征在于，在所述上基板的一側(cè)固定所述中框的步驟包括：在所述上基板的設(shè)有所述第二指示位的一側(cè)刷膠，將所述第一指示位與所述第二指示位對準(zhǔn)，將所述中框粘接于所述上基板；

在所述中框遠(yuǎn)離所述上基板的一側(cè)固定所述下基板的步驟包括：在所述下基板的設(shè)有所述第四指示位的一側(cè)刷膠，將所述第四指示位與所述第一指示位對準(zhǔn)，將所述下基板粘接在所述中框上。