[發(fā)明專利]傳送及保護晶圓的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710209058.0
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN108666250B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張瑞堂
• 申請（專利權(quán)）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

本發(fā)明提出一種傳送及保護晶圓的裝置，其包含晶圓容器；多個晶圓卡匣，設(shè)于晶圓容器內(nèi)；嚙合鎖，用以避免多個晶圓卡匣產(chǎn)生移位，該嚙合鎖直接接觸于多個晶圓卡匣的側(cè)壁。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明設(shè)計一種晶圓卡匣(wafer cassette)，尤其涉及一種傳送及保護晶圓的裝置。

背景技術(shù)

晶圓卡匣是一種用以夾持晶圓的裝置，以利傳送于設(shè)備之間以進行晶圓的處理或量測。儲存于晶圓卡匣的晶圓可使用機械手(robotic hand)或牙叉 (fork)將其取出或置入。

符合標(biāo)準機械接口(Standard Mechanical InterFace,SMIF)規(guī)格的傳送盒可提供一小型環(huán)境，具有受控制的氣流、壓力及粒子數(shù)量，用以隔離晶圓免受到污染。前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)是另一種規(guī)格，用以穩(wěn)固且安全地夾持晶圓于受控制的環(huán)境中，使得晶圓得以傳送于設(shè)備之間以進行處理或量測。

為了提高效率，傳統(tǒng)的傳送盒內(nèi)通常設(shè)置有一個以上的晶圓卡匣。然而，由于晶圓卡匣是個別的置入傳送盒內(nèi)，因此當(dāng)使用機器人系統(tǒng)的機械手臂來存取晶圓時，傳統(tǒng)傳送盒的操作精確度很低。

當(dāng)移動傳送盒時，為了避免其內(nèi)的晶圓卡匣與晶圓不會產(chǎn)生移位，需要使用機制以穩(wěn)固夾持多個晶圓卡匣。然而，傳統(tǒng)機制容易因為制造公差而損壞晶圓卡匣內(nèi)的晶圓。此外，當(dāng)存取傳統(tǒng)晶圓卡匣內(nèi)的晶圓時，機械手的前端經(jīng)常因為錯位而意外地撞到晶圓卡匣的側(cè)壁。

因此，亟需提出一種新穎的裝置以傳送及保護晶圓，并改善傳統(tǒng)傳送盒的缺失。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述，本發(fā)明實施例的目的之一在于提出一種具有高操作精確度的裝置，以傳送及保護晶圓，且可防止晶圓損壞或避免晶圓卡匣的側(cè)壁被撞到。

根據(jù)本發(fā)明實施例，傳送及保護晶圓的裝置包含晶圓容器、多個晶圓卡匣及嚙合鎖。所述多個晶圓卡匣設(shè)于晶圓容器內(nèi)。嚙合鎖避免所述多個晶圓卡匣產(chǎn)生移位，且嚙合鎖直接接觸于所述多個晶圓卡匣的側(cè)壁。

根據(jù)本發(fā)明另一實施例，傳送及保護晶圓的裝置包含晶圓容器及多個晶圓卡匣。所述多個晶圓卡匣設(shè)于晶圓容器內(nèi)，且設(shè)于晶圓容器的所有面。

本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明提出的傳送及保護晶片的裝置，具有高操作精確度，以傳送及保護晶片，且可防止晶片損壞或避免晶片卡匣的側(cè)壁被撞到。

附圖說明

圖1的透視圖顯示本發(fā)明實施例的傳送及保護晶圓的裝置。

圖2A的俯視圖顯示本發(fā)明實施例圖1的裝置的嚙合鎖。

圖2B顯示圖2A的嚙合鎖的透視圖。

圖3A顯示本發(fā)明實施例的裝置的部分俯視圖。

圖3B顯示圖3A的部分裝置的透視圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

11 遮罩

12 底座

13 晶圓卡匣

14 物件

15 托架

31 遠端

32 機械手

100 裝置

110 晶圓容器

120 嚙合鎖

131 側(cè)壁

141 穹面

142 長條件

161 頂板