[發(fā)明專利]傳送及保護(hù)晶圓的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710209058.0 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN108666250B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張瑞堂 | 申請(專利權(quán))人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;鄭特強(qiáng) |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳送 保護(hù) 裝置 | ||
1.一種傳送及保護(hù)晶圓的裝置,包含:
一晶圓容器;
多個(gè)晶圓卡匣,設(shè)于該晶圓容器內(nèi);及
多個(gè)嚙合鎖,用以避免所述多個(gè)晶圓卡匣產(chǎn)生移位,所述多個(gè)嚙合鎖分別直接接觸于所述多個(gè)晶圓卡匣的側(cè)壁,其中該嚙合鎖包含:
一穹面,其內(nèi)表面的垂直方向固設(shè)有長條件;及
一托架,其內(nèi)表面固設(shè)于該穹面的外表面,且該托架的外表面固設(shè)于該晶圓容器的內(nèi)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該嚙合鎖不接觸于晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中每一該長條件具有單邊或雙邊水平延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該晶圓容器包含一遮罩及一底座,其共同定義出容置晶圓的空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該遮罩包含透明材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該晶圓容器符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口規(guī)格。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該晶圓容器符合前開式晶圓傳送盒規(guī)格。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送及保護(hù)晶圓的裝置,其中該晶圓卡匣于遠(yuǎn)端具有開口,使得該晶圓卡匣的遠(yuǎn)端未受阻擋。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





