[發明專利]一種應用于受話器的振膜機構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201710208332.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107105370A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 吳哲
• 申請（專利權）人: 蘇州逸巛聲學科技有限公司
• 主分類號: H04R7/12
• 分類號: H04R7/12;H04R31/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 張樂樂

技術領域

本發明涉及受話器的技術領域，具體涉及一種應用于受話器的振膜機構及其制備工藝。

背景技術

受話器是一種在無聲音泄露條件下將音頻電信號轉換成聲音信號的電聲器件，廣泛應用于移動電話、固定電話、耳機等通信終端設備中，實現音頻的輸出。

隨著移動設備的不斷發展，人們對受話器的質量要求越來越高，比如對受話器的低頻性能的要求，中國專利文獻CN204498334U公開的一種低頻性能良好的受話器，包括殼體，水平安裝在殼體內的振翼機構，振翼機構沿豎向將殼體分為兩個腔體。其中振翼機構包括固定框、振動片以及膜片膜片首先固定在固定框上，再將振動片固定在膜片上，振動片和固定框位于膜片的兩側，膜片與殼體的頂部表面之間形成發聲腔體；振翼機構則由單獨設置的簧片來帶動振動。

此結構的受話器，通過在振翼機構中的音膜上開設口徑為0.007mm-0.017mm范圍內的孔，該孔使得發聲腔與位于振翼機構下方的腔體連通，進而改變經該孔進入發聲腔內空氣的流量，以改善受話器的低頻性能。但是該孔的尺寸不能大，否則使得發聲腔體與位于振翼機構下方的腔體連通的空間大，反而破壞發聲腔的密封性，導致受話器不能夠正常發聲。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的受話器的振翼機構中通過在音膜上開孔改善低頻性能時，該孔的尺寸有限，容易破壞發聲腔本身的密封性，導致受話器不能夠正常發聲的問題。

為此，本發明提供一種受話器，包括

固定框，具有空心內腔；

簧片，一端為根部側通過固定端與所述固定框連接，其他側邊與所述固定框之間留有間隙，而懸空設置在所述空心內腔中；所述簧片的固定端上開設有至少一個低音孔，在所述簧片垂直所述根部側的方向上，所述低音孔分布自所述固定端起的所述簧片長度的1/3范圍內，所述簧片受電磁機構的驅動在豎向做往復振動；

音膜，全部貼附在整個所述固定框上并覆蓋在所述簧片上；以密封所述間隙形成的在所述固定框及所述簧片的上下表面之間的氣流通道。

優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述簧片的與所述固定端相對的懸空端上開設有至少一個高音孔，在所述簧片垂直所述根部側的方向上，所述高音孔分布在自所述固定端起的所述簧片長度的2/3-1范圍內；所述低音孔的口徑大于所述高音孔的口徑。

進一步優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述簧片上還開設有至少一個中音孔，在所述簧片垂直所述根部側的方向上，所述中音孔分布在自所述固定端起的所述簧片長度的1/3-2/3范圍內；

所述中音孔的口徑大于所述高音孔的口徑，且小于所述低音孔的口徑。

更佳優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述低音孔的口徑大于或等于0.1mm；

所述中音孔的口徑為0.01mm-0.1mm；所述高音孔的口徑為0.003mm-0.01mm。

進一步優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述低音孔的口徑為0.1mm-1mm。

優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述音膜具有與所述間隙相對應的第一凸起。

優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，

所述固定框為矩形框，對應所述簧片為矩形板塊；或者所述固定框為圓形框，對應地所述簧片為圓形板塊；和/或

所述固定框的厚度與所述簧片的厚度平齊；和/或

所述音膜為彈性金屬材料制成；和/或

所述低音孔和/或高音孔和/或中音孔為方孔、圓孔、錐形孔中的任意一種。

優選地，上述的應用于受話器的振膜機構，所述簧片采用導磁材料制成，和/或所述簧片的背對所述音膜的一側表面上設有磁體。

本發明提供一種上述任一項所述的振膜機構的制備工藝，包括如下步驟：

S1：根據第一模具在板塊上沖壓或切割出所述間隙，以形成一體化的所述固定框和簧片；

S2：在所述簧片上沖壓或切割或蝕刻出所述低音孔；

S3：將所述音膜固定在所述固定框的頂部表面或底部表面上。

優選地，上述的振膜機構的制備工藝，在S3步驟中，通過膠將所述音膜粘貼在所述固定框上；或者

在S2步驟中，將一體化的固定框和簧片預先套在第二模具上，并在固定框的背向所述第二模具的一側表面上和/或所述音膜的一側表面上涂膠；將音膜的該表面貼合在固定框和簧片的該表面上，對所述音膜、一體化固定框和簧片進行加熱處理使膠固化，再取走所述第二模具。

本發明技術方案，具有如下優點：