[發明專利]一種應用于受話器的振膜機構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201710208332.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107105370A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 吳哲
• 申請（專利權）人: 蘇州逸巛聲學科技有限公司
• 主分類號: H04R7/12
• 分類號: H04R7/12;H04R31/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 張樂樂

1.一種應用于受話器的振膜機構，其特征在于，包括

固定框(1)，具有空心內腔；

簧片(2)，一端為根部側通過固定端(21)與所述固定框(1)連接，其他側邊與所述固定框(1)之間留有間隙(5)，而懸空設置在所述空心內腔中；所述簧片(2)的固定端(21)上開設有至少一個低音孔(24)，在所述簧片(2)垂直所述根部側的方向上，所述低音孔(24)分布自所述固定端(21)起的所述簧片(2)長度的1/3范圍內，所述簧片(2)受電磁機構的驅動在豎向做往復振動；

音膜(3)，全部貼附在整個所述固定框上并覆蓋在所述簧片上；以密封所述間隙(5)形成的在所述固定框及所述簧片的上下表面之間的氣流通道。

2.根據權利要求1所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述簧片(2)的與所述固定端(21)相對的懸空端(22)上開設有至少一個高音孔(26)，在所述簧片(2)垂直所述根部側的方向上，所述高音孔(26)分布在自所述固定端(21)起的所述簧片(2)長度的2/3-1范圍內；所述低音孔(24)的口徑大于所述高音孔(26)的口徑。

3.根據權利要求2所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述簧片(2)上還開設有至少一個中音孔(25)，在所述簧片(2)垂直所述根部側的方向上，所述中音孔(25)分布在自所述固定端(21)起的所述簧片(2)長度的1/3-2/3范圍內；

所述中音孔(25)的口徑大于所述高音孔(26)的口徑，且小于所述低音孔(24)的口徑。

4.根據權利要求3所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述低音孔(24)的口徑大于或等于0.1mm；

所述中音孔(25)的口徑為0.01mm-0.1mm；所述高音孔(26)的口徑為0.003mm-0.01mm。

5.根據權利要求4所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述低音孔(24)的口徑為0.1mm-1mm。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述音膜(3)具有與所述間隙(5)相對應的第一凸起。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述固定框(1)為矩形框，對應所述簧片(2)為矩形板塊；和/或

所述固定框(1)為圓形框，對應地所述簧片(2)為圓形板塊；和/或

所述固定框(1)的厚度與所述簧片(2)的厚度平齊；和/或

所述音膜(3)為彈性金屬材料制成；和/或

所述低音孔(24)和/或高音孔(26)和/或中音孔(25)為方孔、圓孔、錐形孔中的任意一種。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的應用于受話器的振膜機構，其特征在于，所述簧片(2)采用導磁材料制成，和/或所述簧片(2)的背對所述音膜(3)的一側表面上設有磁體(4)。

9.一種如權利要求1-8中任一項所述的振膜機構的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1：根據第一模具在板塊上沖壓或切割出所述間隙(5)，以形成一體化的所述固定框(1)和簧片(2)；

S2：在所述簧片(2)上沖壓或切割或蝕刻出所述低音孔(24)；

S3：將所述音膜(3)固定在所述固定框(1)的頂部表面或底部表面上。

10.根據權利要求9所述的振膜機構的制備工藝，其特征在于，在S3步驟中，通過膠將所述音膜(3)粘貼在所述固定框(1)上；或者

在S2步驟中，將一體化的固定框(1)和簧片(2)預先套在第二模具上，并在固定框(1)的背向所述第二模具的一側表面上和/或所述音膜(3)的一側表面上涂膠；將音膜(3)的該表面貼合在固定框(1)和簧片(2)的該表面上，對所述音膜(3)、一體化固定框(1)和簧片(2)進行加熱處理使膠固化，再取走所述第二模具。