[發明專利]用于eWLB封裝中的換能器的系統和方法

有效

• 申請號: 201710208297.4
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107265389B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: A.德赫;D.盧高爾;D.邁爾;S.平德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00;G01N27/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;杜荔南

本發明公開用于eWLB封裝中的換能器的系統和方法。根據實施例，一種傳感器封裝包括：電絕緣基板，所述電絕緣基板包括位于其中的腔體；環境傳感器；集成電路管芯，其被嵌入在所述電絕緣基板中；以及多個導電互連結構，其將所述環境傳感器耦合到所述集成電路管芯。所述環境傳感器被所述電絕緣基板支撐并被鄰近所述腔體布置。

技術領域

本發明一般地涉及裝置和封裝，并且在特定實施例中涉及用于嵌入式圓片級球柵陣列（eWLB）封裝的系統和方法。

背景技術

在傳感器中常常使用將信號從一個域變換到另一域的換能器。被用作傳感器的常見換能器是將壓力差和/或壓力改變變換成電信號的壓力傳感器。壓力傳感器具有許多應用，包括例如大氣壓感測、高度感測以及天氣監測。

基于微機電系統（MEMS）的傳感器包括使用微加工技術產生的一系列換能器。MEMS（諸如MEMS壓力傳感器）通過測量換能器中的物理狀態的改變并傳輸信號以由連接到MEMS傳感器的電子裝置處理來從環境收集信息。可以使用與用于集成電路的那些技術類似的微加工制造技術來制造MEMS裝置。

例如，MEMS裝置可以被設計成起氣體傳感器、振蕩器、諧振器、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、麥克風和/或微鏡的作用。許多MEMS裝置將電容性感測技術用于將物理現象轉換成電信號。在此類應用中，傳感器中的電容改變被使用接口電路變換成電壓或電流信號。其他MEMS裝置將電阻性感測技術用于將物理現象轉換成電信號。在此類應用中，傳感器中的電阻改變被使用接口電路變換成電壓或電流信號。

一種類型的示例裝置是氣體傳感器。某些氣體傳感器通過氣體敏感層來測量電阻。例如，濕度傳感器可以通過從空氣吸收水分的敏感層來測量電阻。隨著水分被吸收到敏感層中，層的電阻基于濕度而更改。此類濕度傳感器還可以包括供氣體傳感器使用的加熱元件。

針對與外部環境交互的換能器，裝置封裝可以影響性能。例如，裝置封裝可以提供到外部環境的開口和到裝置封裝內的各種感測裝置（諸如氣體傳感器）的結構耦合或支撐。此類結構支撐或裝置封裝的實施方式為具有擴展性能特性的創新實施方式提供機會。

發明內容

根據實施例，一種傳感器封裝包括：電絕緣基板，所述電絕緣基板包括位于其中的腔體；環境傳感器；集成電路管芯，其被嵌入在所述電絕緣基板中；以及多個導電互連結構，其將所述環境傳感器耦合到所述集成電路管芯。所述環境傳感器被所述電絕緣基板支撐并被鄰近所述腔體布置。

附圖說明

為了更全面地理解本發明及其優點，現在參考結合附圖得到的以下描述，在所述附圖中：

圖1圖示實施例封裝裝置的系統框圖；

圖2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2H和2I圖示用于實施例封裝裝置的處理階段的橫截面視圖；

圖3A、3B、3C、3D、3E和3F圖示用于實施例封裝裝置的處理階段的橫截面視圖；

圖4A、4B、4C、4D、4E和4F圖示用于實施例封裝裝置的處理階段的橫截面視圖；

圖5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H和5I圖示用于實施例封裝裝置的處理階段的橫截面視圖；

圖6圖示形成實施例封裝裝置的實施例方法的流程圖圖解；以及

圖7圖示形成另一實施例封裝裝置的另一實施例方法的流程圖圖解。

不同圖中的相應數字和符號一般地指代相應部分，除非另外指示。圖被繪制以清楚地圖示實施例的相關方面，并且未必按比例繪制。

具體實施方式

下面詳細地討論各種實施例的獲得和使用。然而，應領會到的是本文中描述的各種實施例能應用在各種各樣的特定背景下。所討論的特定實施例僅僅說明用以獲得和使用各種實施例的特定方式，并且不應在有限的范圍內解釋。