[發明專利]用于eWLB封裝中的換能器的系統和方法

有效

• 申請號: 201710208297.4
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN107265389B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: A.德赫;D.盧高爾;D.邁爾;S.平德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00;G01N27/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;杜荔南

1.一種傳感器封裝，包括：

由電絕緣嵌入材料形成的封裝結構，所述封裝結構包括所述電絕緣嵌入材料中的腔體以及設置在所述封裝結構的第一側上的重分配層；

被配置為檢測氣體的存在的環境傳感器，所述環境傳感器設置在所述腔體下方并具有由所述重分配層支撐的邊緣，所述環境傳感器包括面向所述腔體中的未填充空隙的第一側，與第一側相對的被重分配層中的孔暴露的第二側，設置在所述環境傳感器的第二側上的氣體感測區，以及加熱元件，其中所述環境傳感器的整個第一側基本上平行于所述環境傳感器的整個第二側，并且其中所述環境傳感器包括在環境傳感器的氣體敏感區下面的介質分離膜；以及

嵌入在所述封裝結構中的集成電路管芯，其中所述環境傳感器的厚度小于所述集成電路管芯的厚度，且所述集成電路管芯經由所述重分配層電耦合至所述環境傳感器；以及

覆蓋所述電絕緣嵌入材料中的腔體的蓋層，所述蓋層包括連接到所述腔體的開口。

2.權利要求1所述的傳感器封裝，其中

所述腔體包括在所述封裝結構中的多個腔體；以及

所述環境傳感器包括多個環境傳感器，所述多個環境傳感器中的每個環境傳感器被所述封裝結構支撐并被布置成鄰近所述多個腔體中的一個腔體。

3.權利要求2所述的傳感器封裝，其中，所述多個腔體中的每個腔體通過所述封裝結構從所述封裝結構的第一表面延伸至所述封裝結構的第二表面，所述第一表面與所述第二表面相對。

4.權利要求3所述的傳感器封裝，其中所述蓋層在所述封裝結構的第一表面上覆蓋所述多個腔體，所述蓋層包括在流體上耦合到所述多個腔體的多個開口；并且

其中，所述多個環境傳感器被布置在所述封裝結構的第二表面處。

5.權利要求4所述的傳感器封裝，其中，所述多個開口包括疏水開口。

6.權利要求2所述的傳感器封裝，其中，所述電絕緣嵌入材料包括模塑料。

7.權利要求2所述的傳感器封裝，其中，所述電絕緣嵌入材料包括玻璃或陶瓷。

8.權利要求2所述的傳感器封裝，還包括：結構支撐層，在所述重分配層和所述環境傳感器的第二側上的所述環境傳感器的邊緣之上。

9.權利要求2所述的傳感器封裝，還包括：

多個接觸焊盤，被耦合到所述重分配層；以及

多個焊接元件，被耦合到所述多個接觸焊盤。

10.權利要求9所述的傳感器封裝，其中，所述焊接元件被布置為球柵陣列（BGA）或連接盤柵格陣列（LGA）。

11.權利要求2所述的傳感器封裝，其中所述介質分離膜包括覆蓋所述多個環境傳感器的氣體可滲透、液體不可滲透膜。

12.權利要求1所述的傳感器封裝，進一步包括：

結構支撐層，設置在所述重分配層和所述環境傳感器的第二側上的所述環境傳感器的邊緣之上；以及

由所述結構支撐層支撐的所述介質分離膜，所述介質分離膜包括氣體可滲透、液體不可滲透膜。

13.權利要求2所述的傳感器封裝，其中所述多個環境傳感器中的第一環境傳感器被配置成檢測第一氣體的存在，且所述多個環境傳感器中的第二環境傳感器被配置成檢測不同于所述第一氣體的第二氣體。

14.權利要求2所述的傳感器封裝，其中所述多個環境傳感器中的每一個環境傳感器被配置為檢測不同氣體的存在。