[發明專利]一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源

在審

• 申請號: 201710208024.X
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106898682A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 杜元寶;張耀華;蔡曉寧;林勝;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種貼片式LED光源，其特征在于，包括：

多個LED芯片以及第一基板，所述第一基板包括相對的第一表面以及第二表面；

其中，各個所述LED芯片通過焊接材料并焊接固定于所述第一表面，且在所述第一表面上設置有正負電極。

2.根據權利要求1所述的貼片式LED光源，其特征在于，還包括：

用于散熱的第二基板，所述第二基板的上表面的焊盤區域，與所述第二表面緊貼，以使預設個數的所述貼片式LED光源固定于所述第二基板。

3.根據權利要求1所述的貼片式LED光源，其特征在于，還包括：

色溫層，通過噴粉技術在各個所述LED芯片表面涂覆不同色溫的熒光材料，以用于實現LED光源的色溫轉化。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的貼片式LED光源，其特征在于，還包括：

保護層，通過使用噴粉技術在各個所述LED芯片表面涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。

5.根據權利要求4所述的貼片式LED光源，其特征在于，所述第一基板為陶瓷基板。

6.一種貼片式LED光源的制備方法，其特征在于，包括：

將預設個數的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并對各個所述LED芯片進行焊接；

在所述第一表面鍍金屬導電材料，作為貼片式LED光源的正負電極，以完成貼片式LED光源的制備。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，還包括：

將預設個數的貼片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于設置散熱結構的第二基板上表面的焊盤區域內。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，還包括：

制備不同色溫的熒光材料；

使用熒光涂覆技術將各所述熒光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以實現LED光源的色溫轉化。

9.根據權利要求6至8任意一項所述的制備方法，其特征在于，還包括：

使用噴粉技術在各所述LED芯片上涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述第一基板為陶瓷基板。