[發(fā)明專利]一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源

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• 申請(qǐng)日: 2017-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN106898682A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜元寶;張耀華;蔡曉寧;林勝;張日光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及光源制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)為能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體的晶片的一端附在一個(gè)支架上，作為負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來用于保護(hù)內(nèi)部芯線，使其具有較好的抗震性能。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分為P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端為N型半導(dǎo)體，主要是電子，二者形成P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于該晶片時(shí)，電子會(huì)流向P區(qū)，與P區(qū)中的空穴復(fù)合，然后以光子的形式發(fā)出能量，即為LED燈發(fā)光的原理。

貼片式LED燈是貼于線路板表面的，適合SMT加工，很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題；且相對(duì)于其他封裝器件，具有抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)；可在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，可使整個(gè)LED光源的體積、重量降低至傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。鑒于此，貼片式LED光源應(yīng)用運(yùn)來越廣。

但是，現(xiàn)有的貼片LED光源的極性位于器件底部，例如圖1所示為現(xiàn)有貼片LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖，這種結(jié)構(gòu)是將電極置于LED光源基板的下表面，基板的上表面設(shè)置LED光源的電路結(jié)構(gòu)，然后將LED光源的基板上面與下表面通過打孔進(jìn)行貫穿，注入金屬材料，從而實(shí)現(xiàn)基板上下表面的電氣連接。這種結(jié)構(gòu)的LED光源電與熱均從下表面?zhèn)鬏敚蔬€需要在另外設(shè)計(jì)熱點(diǎn)分離基板，以實(shí)現(xiàn)LED光源熱電分離。在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，還需要同時(shí)兼顧散熱基板的線路設(shè)計(jì)與貼片式LED光源正負(fù)極的對(duì)應(yīng)關(guān)系，無法實(shí)現(xiàn)貼片式LED多種多樣的排列設(shè)計(jì)，從而做到靈活的貼片生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源，以解決受貼片LED光源底部極性的限制而無法實(shí)現(xiàn)靈活的貼片生產(chǎn)的現(xiàn)狀。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明實(shí)施例一方面提供了一種貼片式LED光源，包括：

多個(gè)LED芯片以及第一基板，所述第一基板包括相對(duì)的第一表面以及第二表面；

其中，各個(gè)所述LED芯片通過焊接材料并焊接固定于所述第一表面，且在所述第一表面上設(shè)置有正負(fù)電極。

可選的，還包括：

用于散熱的第二基板，所述第二基板的上表面的焊盤區(qū)域，與所述第二表面緊貼，以使預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的所述貼片式LED光源固定于所述第二基板。

可選的，還包括：

色溫層，通過噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆不同色溫的熒光材料，以用于實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

可選的，還包括：

保護(hù)層，通過使用噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

可選的，所述第一基板為陶瓷基板。

本發(fā)明實(shí)施例另一方面提供了一種貼片式LED光源的制備方法，包括：

將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并對(duì)各個(gè)所述LED芯片進(jìn)行焊接；

在所述第一表面鍍金屬導(dǎo)電材料，作為貼片式LED光源的正負(fù)電極，以完成貼片式LED光源的制備。

可選的，還包括：

將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的貼片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)的第二基板上表面的焊盤區(qū)域內(nèi)。

可選的，還包括：

制備不同色溫的熒光材料；

使用熒光涂覆技術(shù)將各所述熒光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

可選的，還包括：

使用噴粉技術(shù)在各所述LED芯片上涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

可選的，所述第一基板為陶瓷基板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種貼片式LED光源，包括多個(gè)LED芯片以及第一基板。第一基板的第一表面用于設(shè)置通過焊接材料固定的LED芯片，并對(duì)各個(gè)LED芯片進(jìn)行焊接；在該基板的第一表面設(shè)置有正負(fù)電極，以作為貼片式LED光源的電極。