[發明專利]帶IC芯片的智能卡及智能卡的制造方法

在審

• 申請號: 201710207070.8
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106897766A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 吳思強;徐小斌;易琴;楊廣新
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司44262
• 代理人: 林永協

技術領域

本發明涉及智能卡領域，尤其是涉及一種帶有IC芯片的智能卡以及這種智能卡的制造方法。

背景技術

智能卡又稱為芯片、IC卡或者CPU卡，智能卡內通常集成一個芯片，芯片可以運行智能卡的操作系統COS，并且在智能卡的操作系統上可以運行各種各樣的應用模塊，如支付的應用模塊，從而使得智能卡具備支付功能。常見的具有支付功能的智能卡包括銀行卡、公交卡等等。

智能卡通常包括有片狀的卡體，在卡體上封裝有IC芯片，而傳統的智能卡的卡體主要是使用塑料制成，這樣，封裝IC芯片時工藝簡單，也非常容易實現。然而，隨著科技發展，人們對智能卡的材質也提出了更高的要求，例如，人們希望使用金屬等剛性材料制成的智能卡，人們嘗試用各種金屬材質去做成高端的銀行卡、消費卡、日常應用的各種卡片。由于金屬材質的卡片顯得大氣、豪華、高檔而有手感，非常受歡迎。

例如，公開號為CN104166870A的中國發明專利申請公開了一種雙界面金屬智能芯片卡，該智能卡包括金屬卡體，金屬卡體上依次設置中間層、印刷片層和透明保護層，金屬卡體、中間層、印刷片層和透明保護層構成智能芯片卡的卡基，卡基上設置有容納IC模塊的凹腔，IC模塊直接封裝在凹腔內。

但是，現有的金屬智能卡也存在安全性能差等問題，這是因為金屬的導電特性給IC芯片的封裝工藝造成很大困擾，例如，IC芯片封裝在金屬卡體上往往因為金屬卡體的導電特性而導致IC芯片的電路短路而無法使用。另外，由于金屬卡體的材質堅硬，使用自動化封裝設備在封裝過程中，很容易出現由于封裝壓力大，IC芯片的底部沒有緩沖材料而容易對IC芯片造成損傷。所以，目前的金屬智能卡卡都是通過手工封裝IC芯片的方式進行生產，生產效率極低，安全性極差。

發明內容

為了解決上述的問題，本發明的主要目的是提供一種生產效率高且安全性能好的帶IC芯片的智能卡。

本發明的另一目的是提供一種生產效率高且安全性能好的智能卡的制造方法。

為實現上述的主要目的，本發明提供的帶IC芯片的智能卡包括卡體，卡體由剛性材料制成，且卡體上形成一個安裝槽；其中，安裝槽內安裝有一個芯片組件，芯片組件包括絕緣片體，絕緣片體上設有上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在芯片槽內，絕緣片體的外表面與安裝槽的內壁鄰接，且IC芯片的多個電觸點外露在卡體的表面上。

由上述方案可見，由于智能卡的安裝槽內設置的芯片組件包括絕緣片體，且IC芯片封裝在絕緣片體上，因此IC芯片不會與金屬等材料制成的卡體直接接觸，從而避免因為金屬卡體的導電特性而導致IC芯片的電路短路而無法使用的問題。并且，由于絕緣片體可以使用諸如塑料、木質材料等非金屬材料制成，絕緣片體的硬度較低，使用自動化設備進行生產時，將芯片組件封裝到金屬卡體時并不會因金屬卡體較硬而對IC芯片造成損壞，金屬智能卡的生產效率大大提高。

一個優選的方案是，剛性材料包括金屬材料、玻璃纖維材料、碳纖維材料或者木質材料，絕緣片體由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質材料制成。

由此可見，由于PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質材料均為絕緣性能好且質地較軟的材料，因此使用上述材料制成絕緣片體，可以確保對IC芯片的絕緣性能，確保智能卡的安全性能。

進一步的方案是，IC芯片的周壁位于芯片槽的內壁以內。這樣，可以避免IC芯片上的觸點與金屬材質的卡體接觸而導致IC芯片的電路短路而無法使用的問題。

更進一步的方案是，絕緣片體通過粘合劑粘合在安裝槽內。由此可見，芯片組件的絕緣片體通過膠水等粘合劑粘合在安裝槽內，可以有效的實現芯片組件與卡體之間的固定。

為實現上述的另一目的，本發明提供的智能卡制造方法包括制造芯片組件，將IC芯片封裝在絕緣片體上，絕緣片體上設置有一個上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在芯片槽內；在由剛性材料制成的卡體上設置一個安裝槽，將芯片組件固定在安裝槽內，絕緣片體的外表面與安裝槽的內壁鄰接，且芯片組件封裝到安裝槽后，IC芯片的多個電觸點外露在卡體的表面上。