[發明專利]帶IC芯片的智能卡及智能卡的制造方法

在審

• 申請號: 201710207070.8
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106897766A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 吳思強;徐小斌;易琴;楊廣新
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司44262
• 代理人: 林永協

1.帶IC芯片的智能卡，包括：

卡體，所述卡體由剛性材料制成，且所述卡體上形成一個安裝槽；

其特征在于：

所述安裝槽內安裝有一個芯片組件，所述芯片組件包括絕緣片體，所述絕緣片體上設有上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在所述芯片槽內，所述絕緣片體的外表面與所述安裝槽的內壁鄰接，且所述IC芯片的多個電觸點外露在所述卡體的表面上。

2.根據權利要求1所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述剛性材料為金屬材料、玻璃纖維材料、碳纖維材料或者木質材料；

所述絕緣片體由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質材料制成。

3.根據權利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述IC芯片的周壁位于所述芯片槽的內壁以內。

4.根據權利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述絕緣片體通過粘合劑粘合在所述安裝槽內。

5.根據權利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述絕緣片體的厚度為0.3毫米至0.7毫米之間。

6.智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

制造芯片組件，將IC芯片封裝在絕緣片體上，所述絕緣片體上設置有一個上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在所述芯片槽內；

在由剛性材料制成的卡體上設置一個安裝槽，將所述芯片組件固定在所述安裝槽內，所述絕緣片體的外表面與所述安裝槽的內壁鄰接，且所述芯片組件封裝到所述安裝槽后，所述IC芯片的多個電觸點外露在所述卡體的表面上。

7.根據權利要求6所述的智能卡的制造方法，其特征在于：

制造所述芯片組件時，在絕緣板上設置多個所述芯片槽，將多個所述IC芯片安裝到所述芯片槽內，且一個所述IC芯片安裝到一個所述芯片槽內；

對安裝有所述IC芯片的絕緣板進行切割，形成多個所述芯片組件。

8.根據權利要求6或7所述的智能卡的制造方法，其特征在于：

所述芯片組件固定在所述安裝槽內包括：在所述安裝槽內涂覆粘合劑，將所述芯片組件放置在所述安裝槽后，在高壓環境下將所述芯片組件壓合在所述安裝槽內。

9.根據權利要求6或7所述的智能卡的制造方法，其特征在于：

所述剛性材料為金屬材料、玻璃纖維材料、碳纖維材料或者木質材料；

絕緣片體由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質材料制成。

10.根據權利要求6或7所述的智能卡的制造方法，其特征在于：

所述IC芯片的周壁位于所述芯片槽的內壁以內。