[發明專利]PCB水下補線設備在審
| 申請號： | 201710206916.6 | 申請日： | 2017-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN108668458A | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發明（設計）人： | 楊仕桐 | 申請（專利權）人： | 廣州微點焊設備有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;B23K11/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 王基才 |
| 地址： | 510385 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水盤 印刷電路 點焊機 修補 漆包線 平行電極焊頭 印刷線路板 焊接電源 焊頭尖端 絕緣基板 平行電極 輸出電纜 銅箔電路 浸沒 電阻焊 有效地 電子工業 工作臺 扁型 點焊 連體 銅箔 線帶 剝離 中斷 應用 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB水下補線設備，包括工作臺和設置于工作臺上并通過輸出電纜連接焊接電源的點焊機頭，其特征在于：所述工作臺上設有用于放置PCB的工件水盤，工件水盤位于點焊機頭下方。
2.根據權利要求1所述的PCB水下補線設備，其特征在于，所述點焊機頭上安裝有平行電極焊頭，平行電極焊頭為扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭。
3.根據權利要求2所述的PCB水下補線設備，其特征在于，所述工件水盤加水浸沒被修復的PCB，通過扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭對PCB上中斷的印刷電路進行水下修補焊接。
4.根據權利要求3所述的PCB水下補線設備，其特征在于，所述扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭通過補線帶對PCB上中斷的印刷電路進行水下修補焊接，補線帶包括適配的細漆包線。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的PCB水下補線設備，其特征在于，所述工作臺設有機頭支架，所述點焊機頭安裝于機頭支架上并通過輸出電纜連接電阻焊焊接電源。
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