[發明專利]PCB水下補線設備

在審

• 申請號: 201710206916.6
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN108668458A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 楊仕桐
• 申請（專利權）人: 廣州微點焊設備有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;B23K11/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 王基才

本發明屬于電子工業印刷線路板制造及電阻焊領域，本發明PCB水下補線設備包括工作臺和設置于工作臺上并通過輸出電纜連接焊接電源的點焊機頭，其中，工作臺上設有用于放置PCB的工件水盤，工件水盤位于點焊機頭下方。相對于現有技術，本發明在工件水盤中加水浸沒PCB，在水下以平行電極對PCB的銅箔電路進行修補，避免了印刷電路的銅箔與絕緣基板剝離。此外，本發明PCB水下補線設備提出應用扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭，不但實現了只需點焊一次就可完成對中斷的印刷電路的修補，還可以用漆包線取代現有技術昂貴的補線帶，不僅能節省成本，而且可有效地簡化補線工藝和提高補線效率。

技術領域

本發明屬于電子工業的印刷電路板制作和電阻焊領域，更具體地說，本發明涉及一種PCB水下補線設備。

背景技術

印刷線路板也稱PCB，包括600*500mm(長*寬)的硬板和400*250mm(長*寬)的軟板。在制作印刷電路時，如果印刷電路中斷、缺損就必須用補線帶進行補線修復。由于印刷電路很細，其銅箔與絕緣基板的連結強度有限，如果以傳統的電阻焊平行電極進行修補，很容易因輸出能量過大造成印刷電路的銅箔與絕緣基板剝離。此外，傳統的平行電極需要印刷電路在斷口的兩端作二次點焊，增加了補線的難度。

有鑒于此，確有必要提供一種新型PCB補線設備。

發明內容

本發明的目的在于：克服現有技術的缺陷，提供一種PCB水下補線設備，其對印刷電路修補時銅箔與絕緣基板不易剝離。

為了實現上述發明目的，本發明提供了一種PCB水下補線設備，其包括工作臺和設置于工作臺上并通過輸出電纜連接焊接電源的點焊機頭，其中，工作臺上設有用于放置PCB的工件水盤，工件水盤位于點焊機頭下方。

作為本發明PCB水下補線設備的一種改進，所述點焊機頭上安裝有平行電極焊頭，平行電極焊頭為扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭。

作為本發明PCB水下補線設備的一種改進，所述工件水盤加水浸沒被修復的PCB，通過扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭對PCB上中斷的印刷電路進行水下修補焊接。

作為本發明PCB水下補線設備的一種改進，所述扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭通過補線帶對PCB上中斷的印刷電路進行水下修補焊接，補線帶包括適配的細漆包線。

作為本發明PCB水下補線設備的一種改進，所述工作臺設有機頭支架，所述點焊機頭安裝于機頭支架上并通過輸出電纜連接電阻焊焊接電源。

與現有技術相比，本發明PCB水下補線設備針對PCB很薄的特點，提出放置PCB的工件水盤和在PCB工件水盤中加水浸沒被修補的PCB，通過以平行電極在水下對中斷的印刷電路進行修補焊接。由于水的良好導熱散熱功能，完全避免了印刷電路的銅箔與絕緣基板的剝離。此外，本發明還針對印刷電路中斷的距離往往小于0.5mm，進一步提出了應用扁型的焊頭尖端連體的平行電極焊頭進行水下補線，不但實現只需點焊一次即可完成補線，還可以直接用適配的細漆包線取代原有技術昂貴的補線帶。因此，本發明PCB水下補線設備可有效地簡化補線工藝、節省成本和提高修補效率。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式，對本發明PCB水下補線設備進行詳細說明，其中：

圖1為本發明PCB水下補線設備的結構示意圖。

圖2A和2B分別為用于本發明PCB水下補線設備的扁型焊頭尖端連體的平行電極焊頭的結構示意圖和局部放大示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的發明目的、技術方案及其技術效果更加清晰，以下結合附圖和具體實施方式，對本發明進一步詳細說明。應當理解的是，本說明書中描述的具體實施方式僅僅是為了解釋本發明，并非為了限定本發明。