[發明專利]晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統

在審

• 申請號: 201710206776.2
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN106932700A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 徐虎;陸一峰;楊彥偉;劉宏亮
• 申請（專利權）人: 深圳市芯思杰智能物聯網技術有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

1.一種晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，包括：

直流電源；

多路控制板，其輸入端連接至所述直流電源，所述多路控制板包括多個通道；

多路測試板，與所述多路控制板相連，用于裝配待測試的多個晶體管外形封裝的光電子器件，以使每個所述光電子器件與其對應的所述通道相連，多個所述通道依次接通，當任一所述通道接通時，所述直流電源通過接通的所述通道為其對應的所述光電子器件提供電信號；以及

性能參數檢測裝置，連接至所述多路控制板和/或所述多路測試板，用于檢測與接通的所述通道對應的所述光電子器件的直流性能參數。

2.根據權利要求1所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，還包括：

終端，連接至所述直流電源、所述多路控制板和所述性能參數檢測裝置，所述終端用于控制所述直流電源輸出電信號、控制多個所述通道的依次接通以及讀取和存儲所述性能參數檢測裝置檢測出的直流性能參數。

3.根據權利要求2所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，所述多路控制板包括：

多個電磁繼電器，與多個所述通道一一對應，所述終端通過控制每個所述電磁繼電器的開關來控制與其對應的所述通道的接通和關閉。

4.根據權利要求1所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

所述性能參數檢測裝置包括以下之一或多種的組合：電流表、皮安表、萬用表，

所述皮安表用于讀取與接通的所述通道對應的所述光電子器件的暗電流，所述電流表用于讀取與接通的所述通道對應的所述光電子器件的工作電流，所述萬用表用于讀取與接通的所述通道對應的所述光電子器件的靜態輸出電壓。

5.根據權利要求4所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

所述皮安表的精度為皮安級。

6.根據權利要求4所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

通過屏蔽線將所述皮安表和所述多路控制板相連，和/或通過屏蔽線將所述皮安表和所述多路測試板相連。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

所述直流電源能夠輸出雙路電信號，一路電信號輸出給所述光電子器件的光芯片來為所述光電子器件的光芯片提供反向偏置電壓或反向偏置電流，另一路電信號輸出給所述光電子器件的跨阻放大器來為所述光電子器件的跨阻放大器提供工作電壓。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

所述直流電源為程序可控制電源。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

一個所述多路控制板連接一個所述多路測試板，或者一個所述多路控制板連接多個所述多路測試板。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測試系統，其特征在于，

通過排線將所述直流電源與所述多路控制板相連，以及通過排線將所述多路控制板與所述多路測試板相連。