[發明專利]基板輸送裝置、基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201710206582.2 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN107275270B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 裝置 處理 以及 方法 | ||
本發明涉及基板輸送裝置、基板處理裝置和基板處理方法,能夠縮短基板輸送時間。作為實施方式的基板輸送裝置發揮功能的第2輸送機器人(14)具備:第1把持板(21);第1爪部(21b),被該第1把持板支撐,相對于第1把持板的表面在上下具有與基板(W)的外周面抵接的抵接面;第2把持板(22),被設置成與第1把持板重疊;第2爪部(22b),被該第2把持板支撐,相對于第1把持板的表面在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;和把持部(23),以使第1爪部以及第2爪部在與基板的外周面相交的方向上接近或分離的方式,使第1把持板以及第2把持板相對移動。
技術領域
本發明的實施方式涉及基板輸送裝置、基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術
基板處理裝置是在半導體、液晶面板等的制造工序中,對晶片、液晶基板等的基板表面供給處理液(例如,抗蝕劑剝離液、漂洗(rinse)液、清洗液等)來對基板表面進行處理的裝置。在該基板處理裝置中,從均勻性、再現性的角度出發,采用了將基板在專用的處理室逐張進行處理的單張處理方式。另外,為了實現基板輸送系統的共用化,基板被收納于共用的專用箱(例如FOUP等)而進行輸送。在該專用箱中,基板以規定間隔層疊而被收納。
在基板處理裝置中,使用輸送機器人等基板輸送裝置,從專用箱取出基板并輸送至處理室,然后,處理完畢的基板被收納于專用箱。此時,基板處理的種類并不限定于一個種類,也存在多種處理工序(例如,抗蝕劑剝離工序、漂洗工序、清洗工序等)在每個種類的專用的處理室中進行、之后基板被返回到專用箱的情況。
基板輸送裝置在專用箱、處理室、以及它們的中途的緩沖器(buffer)等中,進行將處理完畢的基板與未處理的基板交換的動作。在進行基板交換的情況下,使處理完畢的基板用和未處理的基板用的兩個手部用兩個臂交替地移動來進行。因此,在一次的基板交換時,兩個手部被交替使用,手部的出入被進行兩次。因此,不能高效地進行基板輸送,基板輸送時間變長。這會使基板處理裝置的生產率降低。
發明內容
本發明所要解決的課題在于,提供能夠縮短基板輸送時間的基板輸送裝置、基板處理裝置以及基板處理方法。
實施方式涉及的基板輸送裝置具備:第1把持板;第1爪部,被第1把持板支撐,相對于第1把持板的表面,在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;第2把持板,被設置成與第1把持板重疊;第2爪部,被第2把持板支撐,相對于第1把持板的表面,在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;以及把持部,以使第1爪部以及第2爪部在與基板的外周面相交的方向上接近或遠離的方式,使第1把持板以及第2把持板相對移動。
實施方式涉及的基板處理裝置具備:收納部,將多個基板以規定間隔層疊來進行收納;前述的實施方式涉及的基板輸送裝置;以及基板處理部,對基板進行處理。
實施方式涉及的基板處理方法具有如下工序,即:使用前述的實施方式涉及的基板輸送裝置,從將多個基板以規定間隔層疊來進行收納的收納部取出第1基板的工序;對從收納部取出的第1基板進行處理的工序;使用基板輸送裝置將進行了處理的第1基板收納于收納部的工序;使用基板輸送裝置,從收納部取出位于被收納于收納部的第1基板的上方或者下方的第2基板的工序;對從收納部取出的第2基板進行處理的工序;以及使用基板輸送裝置將進行了處理的第2基板收納于收納部的工序。
根據前述的實施方式涉及的基板輸送裝置、基板處理裝置或者基板處理方法,能夠縮短基板輸送時間。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式涉及的基板處理裝置的概略結構的俯視圖。
圖2是表示第1實施方式涉及的輸送機器人的立體圖。
圖3是表示第1實施方式涉及的輸送機器人的一部分的立體圖。
圖4是將第1實施方式涉及的輸送機器人的一部分分解表示的立體圖。
圖5是表示第1實施方式涉及的第1爪部的立體圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于芝浦機械電子株式會社,未經芝浦機械電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710206582.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:處理裝置以及物品的制造方法
- 下一篇:半導體器件的制造方法及襯底處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





