[發明專利]基板輸送裝置、基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201710206582.2 | 申請日: | 2017-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN107275270B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 裝置 處理 以及 方法 | ||
1.一種基板輸送裝置,其特征在于,具備:
第1把持板;
第1爪部,被上述第1把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;
第2把持板,被設置成與上述第1把持板重疊;
第2爪部,被上述第2把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與上述基板的外周面抵接的抵接面;
把持部,以使上述第1爪部與上述第2爪部在與上述基板的外周面相交的方向上接近或遠離的方式,使上述第1把持板以及上述第2把持板相對移動;
升降部,使上述把持部升降;
控制部,使上述把持部執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動以及
臂部,使上述把持部沿水平方向移動,
上述控制部,
控制上述臂部以使上述把持部移動至第1位置,上述第1位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到載置上述基板的第1高度位置的位置;
使移動至上述第1位置的上述把持部向上述第1爪部以及上述第2爪部遠離的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動;
控制上述升降部,以便不改變上述第1把持板以及上述第2把持板的水平位置地使上述把持部移動至第2位置,上述第2位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到位于上述第1高度位置的上方或下方的第2高度位置的位置;
使移動至上述第2位置的上述把持部向上述第1爪部與上述第2爪部接近的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動。
2.根據權利要求1所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述第1爪部具有:
上爪,被設置在上述第1把持板的上表面,并具有上述抵接面;和
下爪,被設置在上述第1把持板的下表面,并具有上述抵接面。
3.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
收納部,將多個基板以規定間隔層疊來進行收納;
基板輸送裝置,輸送上述基板;以及
基板處理部,對上述基板進行處理,
上述基板輸送裝置具有:
第1把持板;
第1爪部,被上述第1把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;
第2把持板,被設置成與上述第1把持板重疊;
第2爪部,被上述第2把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與上述基板的外周面抵接的抵接面;
把持部,以使上述第1爪部與上述第2爪部在與上述基板的外周面相交的方向上接近或遠離的方式,使上述第1把持板以及上述第2把持板相對移動;
升降部,使上述把持部升降;以及
控制部,使上述把持部執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動;
臂部,使上述把持部沿水平方向移動,
上述控制部,
控制上述臂部以使上述把持部移動至第1位置,上述第1位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到載置上述基板的第1高度位置的位置;
使移動至上述第1位置的上述把持部向上述第1爪部以及上述第2爪部遠離的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動;
控制上述升降部,以便不改變上述第1把持板以及上述第2把持板的水平位置地使上述把持部移動至第2位置,上述第2位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到位于上述第1高度位置的上方或下方的第2高度位置的位置;
使移動至上述第2位置的上述把持部向上述第1爪部以及上述第2爪部接近的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第1爪部具有:
上爪,被設置在上述第1把持板的上表面,并具有上述抵接面;和
下爪,被設置在上述第1把持板的下表面,并具有上述抵接面。
5.根據權利要求3或4所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理部具有:
基板處理臺;
多個支撐部件,設置于上述基板處理臺并從下表面支撐上述基板;以及
基板升降部,從上述多個支撐部件的外側支撐上述基板而使上述基板升降。
6.一種基板處理方法,其特征在于,使用基板輸送裝置執行基板處理工序,
上述基板輸送裝置具備:第1把持板;第1爪部,被上述第1把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與基板的外周面抵接的抵接面;第2把持板,被設置成與上述第1把持板重疊;第2爪部,被上述第2把持板支撐,相對于上述第1把持板的表面,在上下具有與上述基板的外周面抵接的抵接面;把持部,以使上述第1爪部與上述第2爪部在與上述基板的外周面相交的方向上接近或遠離的方式,使上述第1把持板以及上述第2把持板相對移動;升降部,使上述把持部升降;控制部,使上述把持部執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動;以及臂部,使上述把持部沿水平方向移動,
上述基板處理工序包括:
控制上述臂部以使上述把持部移動至第1位置的工序,上述第1位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到載置上述基板的第1高度位置的位置;
使移動至上述第1位置的上述把持部向上述第1爪部以及上述第2爪部遠離的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動的工序;
控制上述升降部,以便不改變上述第1把持板以及上述第2把持板的水平位置地使上述把持部移動至第2位置的工序,上述第2位置為使上述第1爪部及上述第2爪部定位到位于上述第1高度位置的上方或下方的第2高度位置的位置;以及
使移動至上述第2位置的上述把持部向上述第1爪部以及上述第2爪部接近的方向執行上述第1把持板以及上述第2把持板的相對移動的工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于芝浦機械電子株式會社,未經芝浦機械電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710206582.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:處理裝置以及物品的制造方法
- 下一篇:半導體器件的制造方法及襯底處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





