[發明專利]電解電容及電子產品

有效

• 申請號: 201710204663.9
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106876134B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 賀文濤;宋小剛;胡艷軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01G2/14
• 分類號: H01G2/14;H01G9/004;H01G9/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明實施例公開了一種電解電容，包括電解電容主體、殼體和吸液件，電解電容主體包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述電解電容主體上遠離所述端子面的一側，所述端子面上設有引腳；殼體設有開口，所述電解電容主體從所述開口處安裝至所述殼體內部，所述殼體包圍所述電解電容主體，所述端子面位于所述開口處，所述引腳從所述開口伸出所述殼體，所述易爆面和所述殼體之間設有空隙；吸液件填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面處泄漏的液體。本發明實施例還公開一種電子產品。采用本發明實施例，能夠抑制電解電容漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件。

技術領域

本發明涉及電解電容技術領域，尤其涉及一種能夠抑制電解電容漏液擴散的電解電容架構及具有這樣的電解電容的電子產品。

背景技術

隨著電源單板的功率密度不斷增加，電子器件之間的距離減小，部分器件甚至堆疊放置。電解電容廣泛應用于各種電路單板上，這種電容內部有大量電解液。在高溫高壓異常情況下，電解液從電容內部噴出，電解液流出浸滿電路板和器件，進而引發器件短接使得電源漏電流超標，耐壓測試不過。會給用戶和維修工程師帶來危險。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于：提供一種電解電容，能夠抑制電解電容漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件。

第一方面，本發明實施例提供了一種電解電容，包括電解電容主體、殼體和吸液件，電解電容主體包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述電解電容主體上遠離所述端子面的一側，所述端子面上設有引腳；殼體設有開口，所述電解電容主體從所述開口處安裝至所述殼體內部，所述殼體包圍所述電解電容主體，所述端子面位于所述開口處，所述引腳從所述開口伸出所述殼體，所述易爆面和所述殼體之間設有空隙；吸液件填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面處泄漏的液體。

本申請通過將電解電容主體安裝在殼體內，通過吸液件填充于易爆面和殼體之間，當電解電容主體發生爆裂，有電解液泄漏時，通過吸液件吸收電解液，防止電解液流到殼體外部，從而能夠抑制電解電容漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件，防止器件短接使得適配器漏電流超標，耐壓測試不過。

一種實施方式中，所述電解電容主體包括連接在所述端子面和所述易爆面之間的周面，所述周面與所述殼體之間的間隙中設有所述吸液件。本實施例擴大了吸液件的面積，使得吸液效果更好。

一種實施方式中，所述周面部設有凹槽，所述凹槽位于所述周面之鄰近所述端子面的位置，所述凹槽內用于填充封膠，通過所述封膠將所述電解電容主體固定在所述殼體內。通過凹槽內的封膠將電解電容主體和殼體固定，封膠也能降低電解液外漏的風險。

一種實施方式中，所述殼體的內表面與所述周面之間形成夾持結構，通過所述殼體對所述周面的夾持力將所述電解電容固定在所述殼體內。通過殼體夾持電解電容主體的周面的設計，使得殼體的尺寸剛好滿足收容電解電容主體，保證了電解電容小尺寸的要求。

一種實施方式中，所述殼體為絕緣材質，所述殼體包括底面，所述底面用于與電路板接觸，所述引腳從所述端子面延伸至所述底面且超過所述底面。具體而言，殼體的材料要滿足UL阻燃及絕緣認證要求。殼體可以為方體形狀、圓柱形狀或其它形狀，殼體可以通過一體成型的方式形成。

一種實施方式中，所述殼體還包括與所述開口相對的封閉面，所述封閉面和所述底面相鄰，所述封閉面包括第一面和第二面，所述第二面連接在所述第一面和所述底面之間，且所述第二面呈內凹的形狀，所述殼體安裝至所述電路板時，所述第二面與所述電路板之間用于形成容納空間。具體而言，第二面呈圓弧形結構，第二面的內側與吸液件貼合。第二面在垂直于電路板的方向上延伸的尺寸大于設置在電路板上器件的高度，這樣器件可以收容在第二面和電路板包圍的空間內。

一種實施方式中，所述吸液件為一體式的結構，且包裹所述電解電容主體之除所述端子面之外的表面。吸液件的材料可以為例如蜜胺泡棉、高溫石棉等可以吸附電解電容泄漏的電解液，防止電解液流淌到絕緣腔體外部。吸液件的材料需要滿足UL阻燃要求。