[發明專利]電解電容及電子產品有效
| 申請號： | 201710204663.9 | 申請日： | 2017-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN106876134B | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 賀文濤;宋小剛;胡艷軍 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H01G2/14 | 分類號： | H01G2/14;H01G9/004;H01G9/08 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電解電容 電子產品 | ||
1.一種電解電容，其特征在于，包括：
電解電容主體，包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述電解電容主體上遠離所述端子面的一側，所述端子面上設有引腳；
殼體，設有開口，所述電解電容主體從所述開口處安裝至所述殼體內部，所述殼體包圍所述電解電容主體，所述端子面位于所述開口處，所述引腳從所述開口伸出所述殼體，所述易爆面和所述殼體之間設有空隙；和
吸液件，填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面處泄漏的液體；
其中，所述電解電容主體包括連接在所述端子面和所述易爆面之間的周面，所述周面與所述殼體之間的間隙中設有所述吸液件；
所述殼體為絕緣材質，所述殼體包括底面，所述底面用于與電路板接觸，所述引腳從所述端子面延伸至所述底面且超過所述底面；
所述殼體還包括與所述開口相對的封閉面，所述封閉面和所述底面相鄰，所述封閉面包括第一面和第二面，所述第二面連接在所述第一面和所述底面之間，且所述第二面呈內凹的形狀，所述殼體安裝至所述電路板時，所述第二面與所述電路板之間用于形成容納空間。
2.如權利要求1所述的電解電容，其特征在于，所述周面設有凹槽，所述凹槽位于所述周面之鄰近所述端子面的位置，所述凹槽內用于填充封膠，通過所述封膠將所述電解電容主體固定在所述殼體內。
3.如權利要求1所述的電解電容，其特征在于，所述殼體的內表面與所述周面之間形成夾持結構，通過所述殼體對所述周面的夾持力將所述電解電容固定在所述殼體內。
4.如權利要求1所述的電解電容，其特征在于，所述吸液件為一體式的結構，且包裹所述電解電容主體之除所述端子面之外的表面。
5.如權利要求4所述的電解電容，其特征在于，所述吸液件與所述殼體的內表面貼合。
6.如權利要求1至權利要求5任意一項所述的電解電容，其特征在于，位于所述易爆面的所述吸液件的厚度大于所述吸液件其它部分的厚度。
7.一種電子產品，其特征在于，包括電路板及如權利要求1至權利要求6任意一項所述的電解電容，所述電解電容之所述殼體安裝至所述電路板，所述引腳電連接至所述電路板。
8.一種電解電容，其特征在于，包括：
電解電容主體，包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述電解電容主體上遠離所述端子面的一側，所述端子面上設有引腳；
殼體，設有開口，所述電解電容主體從所述開口處安裝至所述殼體內部，所述殼體包圍所述電解電容主體，所述端子面位于所述開口處，所述引腳從所述開口伸出所述殼體，所述易爆面和所述殼體之間設有空隙；和
吸液件，填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面處泄漏的液體；
其中，所述殼體為絕緣材質，所述殼體包括底面，所述底面用于與電路板接觸，所述引腳從所述端子面延伸至所述底面且超過所述底面；
其中，所述殼體還包括與所述開口相對的封閉面，所述封閉面和所述底面相鄰，所述封閉面包括第一面和第二面，所述第二面連接在所述第一面和所述底面之間，且所述第二面呈內凹的形狀，所述殼體安裝至所述電路板時，所述第二面與所述電路板之間用于形成容納空間。
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