[發(fā)明專利]一種軟性電路板及其制作工藝

在審

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• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN106937477A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅華貴;陳光兵;程君
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳橙子無線科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/16;H05K3/18
• 代理公司: 上海世圓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31320
• 代理人: 王佳妮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟性電路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種軟性電路板及其制作工藝。

背景技術(shù)

由于科技通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，信息產(chǎn)品的應(yīng)用也隨之愈趨普及，例如手機(jī)、電子書閱讀器或筆記本型計(jì)算機(jī)等通信、RFID電子產(chǎn)品，頻繁地出現(xiàn)在日常周遭之中。而這不僅大幅度提升生活上的便利性，亦更是在時(shí)間與空間上造成了壓縮，使得現(xiàn)代的每個(gè)人不再局限制約于地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結(jié)合互動(dòng)以及大量訊息知識(shí)的交流，RFID等電子產(chǎn)品可有效的投入到管理各行各業(yè)，使追求達(dá)到共同利益福祉最優(yōu)化。無線通信中，天線儼然居中發(fā)揮重要功能，使得信息傳遞 與知識(shí)交流更便捷、無阻礙。

然而，目前一般標(biāo)簽的實(shí)際應(yīng)用中，大多是用蝕刻去除法的方式制作，這樣即非常浪費(fèi)材料，及工藝復(fù)雜，另如果想要縮小天線尺寸而又要保證天線讀取效果只有增加天線的圈數(shù)和減小線圈的線寬。但是如果線圈圈數(shù)過多的話會(huì)導(dǎo)致天線的直通量不足，從而導(dǎo)致天線的讀取失敗。而減小線圈的線寬，目前為止已知的天線制作工藝中最細(xì)的線寬為 0.1mm，而且誤差比較大，很難達(dá)到規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，且成本比一般的天線制作大很多，不能在實(shí)際應(yīng)用中產(chǎn)生很大的效益。

因此，現(xiàn)在市場上急需要一種能克服上述缺點(diǎn)的天線以及更為節(jié)省材料的工藝技術(shù)被研發(fā)出來。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的軟性電路板及其制作方法，對于軟性電路板的制作工藝和結(jié)構(gòu)都進(jìn)行了改進(jìn)，更將化學(xué)鍍和電鍍進(jìn)行結(jié)合，將天線成型與基材表面，不僅制作精良、大大改善了天線的精度，同時(shí)除去了蝕刻法的缺陷，節(jié)省了材質(zhì)，可以制作出尺寸較小、結(jié)構(gòu)更為精細(xì)的軟性電路板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種軟性電路板，其特征在于：所述的軟性電路板由三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，分別為底部的基層和依次設(shè)在基層上的化學(xué)鍍層和電鍍層。

優(yōu)選的，所述的基層為聚酰亞胺改性薄膜，所述的基層表面設(shè)有一天線區(qū)域，基層表面涂覆有抗鍍阻劑層；

進(jìn)一步，所述的聚酰亞胺改性薄膜是指聚酰亞胺薄膜采用硝酸銀浸泡后得到的聚酰亞胺改性薄膜。

一種軟性電路板的制作方法，其與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別在于：所述的制作方法包括如下步驟：a、處理基層，對基層進(jìn)行粗化處理和烘烤處理；b、對基層進(jìn)行鍍前處理和改性處理，所述的鍍前處理是指將基層放置于氫氧化鈉乙醇溶液中進(jìn)行鍍前處理；c、對基層進(jìn)行化學(xué)鍍處理；d、對基層進(jìn)行電鍍處理。

進(jìn)一步，a步驟中，對基層進(jìn)行激光粗化處理，然后對基層進(jìn)行電暈處理，然后再基層上雙面印刷阻焊油墨線路，再對基層進(jìn)行烘烤處理；b步驟中，所述的改性處理是對基層用硝酸銀浸泡，使得基層改性。

更進(jìn)一步，a步驟中，所述的基層為聚酰亞胺薄膜，基層表面設(shè)有天線天路，基層表面覆蓋有一層抗鍍阻劑，基層在燒烤處理后，進(jìn)行打孔和正面反導(dǎo)通處理；b步驟中，基層放置于氫氧化鈉乙醇溶液中浸泡0.5-1.5小時(shí)，再用純凈水清洗，清洗后的基層放置在硝酸銀溶液中浸泡0.3-0.8小時(shí)，使得基層成為聚酰亞胺改性薄膜，浸泡后再用純凈水進(jìn)行清洗。

使用時(shí)，本發(fā)明的軟性電路板共有三層結(jié)構(gòu)，分別為底部的基層和依次設(shè)在基層上的化學(xué)鍍層和電鍍層，制作時(shí)，該種基層表面設(shè)有天線天路和一層抗鍍阻劑，首先，利用化學(xué)鍍工藝在天線線路上形成一層金屬介質(zhì)，然后，除去天線線路區(qū)域的抗鍍阻劑，再利用電鍍工藝在該天線線路區(qū)域上形成一層金屬材料，使之成為天線主體。

這里的基層需要進(jìn)行改性處理，改性處理后再依次進(jìn)行化學(xué)鍍和電鍍，這種軟性電路板由于結(jié)構(gòu)精細(xì)，可以用在較小尺寸的產(chǎn)品上，同時(shí)天線制作中最細(xì)的寬度能達(dá)到，大大提高了天線的精度，同時(shí)制作工藝簡便，節(jié)省了材料。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

1基層、2化學(xué)鍍層、3電鍍層。

本發(fā)明所述的一種軟性電路板，其與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別在于：所述的軟性電路板由三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，分別為底部的基層和依次設(shè)在基層上的化學(xué)鍍層和電鍍層。

可選的，所述的基層為聚酰亞胺改性薄膜，所述的基層表面設(shè)有一天線區(qū)域，基層表面涂覆有抗鍍阻劑層；可選的，所述的聚酰亞胺改性薄膜是指聚酰亞胺薄膜采用硝酸銀浸泡后得到的聚酰亞胺改性薄膜。