[發明專利]一種軟性電路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710203793.0
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106937477A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 傅華貴;陳光兵;程君
• 申請（專利權）人: 深圳橙子無線科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16;H05K3/18
• 代理公司: 上海世圓知識產權代理有限公司31320
• 代理人: 王佳妮

1.一種軟性電路板，其特征在于：所述的軟性電路板由三層結構構成，分別為底部的基層和依次設在基層上的化學鍍層和電鍍層。

2.根據權利要求1所述的一種軟性電路板，其特征在于：所述的基層為聚酰亞胺改性薄膜，所述的基層表面設有一天線區域，基層表面涂覆有抗鍍阻劑層。

3.根據權利要求2所述的一種軟性電路板，其特征在于：所述的聚酰亞胺改性薄膜是指聚酰亞胺薄膜采用硝酸銀浸泡后得到的聚酰亞胺改性薄膜。

4.根據權利要求1所述的一種軟性電路板的制作方法，其特征在于：所述的制作方法包括如下步驟：a、處理基層，對基層進行粗化處理和烘烤處理；b、對基層進行鍍前處理和改性處理，所述的鍍前處理是指將基層放置于氫氧化鈉乙醇溶液中進行鍍前處理；c、對基層進行化學鍍處理；d、對基層進行電鍍處理。

5.根據權利要求4所述的一種軟性電路板的制作方法，其特征在于：a步驟中，對基層進行激光粗化處理，然后對基層進行電暈處理，然后再基層上雙面印刷阻焊油墨線路，再對基層進行烘烤處理；b步驟中，所述的改性處理是對基層用硝酸銀浸泡，使得基層改性。

6.根據權利要求5所述的一種軟性電路板的制作方法，其特征在于：a步驟中，所述的基層為聚酰亞胺薄膜，基層表面設有天線天路，基層表面覆蓋有一層抗鍍阻劑，基層在燒烤處理后，進行打孔和正面反導通處理；b步驟中，基層放置于氫氧化鈉乙醇溶液中浸泡0.5-1.5小時，再用純凈水清洗，清洗后的基層放置在硝酸銀溶液中浸泡0.3-0.8小時，使得基層成為聚酰亞胺改性薄膜，浸泡后再用純凈水進行清洗。

7.根據權利要求4所述的一種軟性電路板的制作方法，其特征在于：c步驟中，對改性后的基層進行化學鍍銅，鍍銅時間為20-40分鐘，溫度為40-45度，鍍銅后進行清洗和吹干。

8.根據權利要求4所述的一種軟性電路板的制作方法，其特征在于：d步驟中，對基層進行電鍍銅液，然后烘烤、覆膜和裁切，成本包裝入庫。