[發明專利]PCB的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201710203572.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106973493B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 王小平;劉夢茹;杜紅兵;焦其正;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

本發明提供一種PCB的制作方法，包括以下步驟：1)提供若干芯板，以備壓合制得PCB并且PCB上開設盲孔，其中，在用于對應盲孔底面的芯板表面設置盲孔目標PAD以及在該芯板的板邊設置X?ray對位標靶；2)將若干芯板進行壓合形成壓合板；3)提供X?ray鉆靶機，通過X?ray掃描并抓取壓合板上對應每處的各個X?ray對位標靶，算取每處的X?ray對位標靶的中心點后鉆出標靶孔；4)提供CCD鉆機，CCD鉆機抓取標靶孔對位，按自動調節補償方式確定壓合板板面上對應芯板的盲孔目標PAD的鉆孔位置，并且鉆設盲孔；5)提供激光鉆機，將CCD鉆機鉆盲孔后余留下的殘留物燒蝕，露出盲孔目標PAD，制得深微盲孔。本發明PCB制作方法可快速地準確地實現高階深微盲孔的加工。

技術領域

本發明涉及電路板(Printed Circuit Board，PCB)的制作方法，尤其涉及一種PCB高階深微盲孔的加工方法及加工后制得的PCB。

背景技術

盲孔技術的開發與應用極大地推動了高密度集成電路技術和微電子技術的發展，使電子產品的體積變得更輕、更薄、更小，功能高度密集，性能越來越強，PCB通常為多層芯板壓合形成，在PCB上開設高階盲孔尤為常見，通常，業界對于幾階盲孔的稱法對應為盲孔貫通的芯板層數，如盲孔僅開設在外側第一層芯板上則為一階盲孔，貫通第一層及相鄰的第二層芯板則成為二階盲孔，以此類推，一般超過一階以上的盲孔可稱為高階盲孔。目前行業內的高階盲孔的制作均是采取逐次壓合增層技術制作和機械盲孔加工技術制作，就是在每壓合一層后在該層上通過機械刀具開設對應下層盲孔位置的通孔，以與下層的盲孔連通。但是逐次層壓并開孔連通的制作的PCB存在制作成本高、制作周期長；尤其，由于存在多次壓合、沉銅電鍍等帶來的諸多技術問題(如變形、尺寸漲縮、電鍍盲孔空洞等)，在層壓中，連接芯板間的半固化片(又稱P片)易變形，尤其是越在下方的半固化片，被反復層壓，各半固化片的形變率不統一，材料的脹縮不同，使得開設階梯孔時各層孔對位連通非常難。

此外，一階盲孔也不局限于僅為在一個芯板層上開設，也可為多個芯板層壓合呈一個整體的多層板后，然后通過機械鉆刀一次鉆通預設深度形成一階盲孔，該一階盲孔可貫通有若干層芯板，此后在改多層板上層壓一層并鉆孔連通一階盲孔則可稱為二階盲孔，幾階盲孔的稱法可以此類推。此種高階盲孔最底端的多層板在通過機械開盲孔時存在控深精度低，難以達到指定層，對相鄰層介質層厚度要求高，并且會損傷介質層厚度，存在電氣性能隱患(耐高壓測試等)，并且孔徑越小，制作成本和制作難度越大。為了解決上述工藝制作高階盲孔的難題，故研究開發新的高階深微盲孔技術，實現任意層之間的互聯。

發明內容

鑒于以上所述，本發明有必要提供一種深微盲孔加工方法，可以保證盲孔與目標PAD(PAD可譯為墊或標靶點)對位良好和實現高階深微盲孔的加工。

一種深微盲孔加工方法，包括以下步驟：

1)提供若干芯板，對芯板上加工電路圖形，并且選擇對應盲孔底面的芯板上設置盲孔目標PAD以及在該芯板的板邊設置X-ray對位標靶；

2)將若干芯板進行壓合形成壓合板，其中，設有對位標靶以及X-ray對位標靶的芯板處于壓合板的內層中；

3)提供X-ray鉆靶機，通過X-ray掃描并抓取壓合板上對應每處的各個X-ray對位標靶，算取每處的X-ray對位標靶的中心點后鉆出標靶孔；

4)提供CCD鉆機，CCD鉆機抓取標靶孔對位，按自動調節補償方式確定壓合板板面上對應芯板的盲孔目標PAD的鉆孔位置，并且鉆設預設的深度后在盲孔內預留殘留物；

5)提供激光鉆機，將CCD鉆機鉆盲孔后余留下的殘留物燒蝕，露出盲孔目標PAD，制得深微盲孔。

進一步地，步驟1)中，芯板上的電路圖形與盲孔目標PAD電性導通，與X-ray對位標靶未導通。

進一步地，步驟2)中，先將各芯板堆疊且相鄰芯板間設置有半固化片，然后一次性將各芯板壓合在一起。