[發明專利]PCB的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201710203572.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106973493B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 王小平;劉夢茹;杜紅兵;焦其正;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

1.一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

1)提供若干芯板，在芯板上加工電路圖形，并且在對應盲孔底面的兩層以上芯板上設置盲孔目標PAD以及在該芯板的板邊設置X-ray對位標靶，在各芯板上X-ray對位標靶位置對應；

2)將若干芯板進行壓合形成壓合板，其中，設有盲孔目標PAD以及X-ray對位標靶的芯板處于壓合板的內層中；

3)提供X-ray鉆靶機，通過X-ray掃描并抓取壓合板上對應每處的各個X-ray對位標靶，算取每處的X-ray對位標靶的中心點后鉆出標靶孔；

4)提供CCD鉆機，CCD鉆機抓取標靶孔對位，然后按自動調節補償方式確定壓合板板面上對應芯板的盲孔目標PAD的鉆孔位置，然后鉆設盲孔，盲孔內留有殘留物，通過標靶孔與壓合前X-ray對位標靶所在層位置的比較，獲得偏移率，對應地算出所在層盲孔目標PAD的偏移位置，以獲得鉆盲孔的位置，并且壓合板上鉆盲孔處的表面為銅面，CCD鉆機按照與盲孔孔徑等大的機械鉆刀進行控深鉆，將控深鉆鉆至距離盲孔目標PAD2mil-2.5mil；

5)提供激光鉆機，將CCD鉆機鉆盲孔后余留下的殘留物燒蝕，露出盲孔目標PAD，制得深微盲孔，在激光燒蝕時，使用比機械鉆孔的鉆嘴周邊大2mil-2.5mil的光圈進行激光燒蝕，盲孔孔徑≥12mil時，先以盲孔目標PAD的中心為圓心進行中心光圈燒蝕，然后再在中心光圈的外環設定圓心環線，在圓心環線上等距地設定圓心進行外環光圈照射燒蝕，并且外環光圈的圓周較盲孔的周線超出2mil-2.5mil。

2.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步驟1)中，芯板上的電路圖形與盲孔目標PAD電性導通，與X-ray對位標靶未導通。

3.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步驟2)中，先將各芯板堆疊且相鄰芯板間設置有半固化片，然后一次性將各芯板壓合在一起。

4.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步驟3)中，獲得X-ray對位標靶的中心點后，鉆靶機從壓合板的表面一次性鉆通獲得標靶孔。

5.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步驟3)中，壓合板上對應X-ray對位標靶上方的鉆孔區域未設置金屬層阻擋X-ray掃描。

6.一種PCB，其特征在于：所述PCB通過權利要求1至5任一項所述的制作方法制成。