[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子產(chǎn)品用復(fù)合殼體及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710203522.5
• 申請(qǐng)日: 2017-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106937501A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐臻;何賢榮;姚威;謝守德
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞華程金屬科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/04
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/04;B23P15/00
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44223
• 代理人: 王震宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品用復(fù)合殼體及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著高附加值的可穿戴設(shè)備，手機(jī)，智能手表，移動(dòng)電子等便攜3C電子產(chǎn)品功能不斷完善增強(qiáng)及激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)外殼材料已廣泛應(yīng)用金屬材料，且已經(jīng)從可加工性好的6系列鋁合金向更高的7系列鋁合金，以及硬度及強(qiáng)度更高的不銹鋼材料發(fā)展，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高附加值移動(dòng)電子產(chǎn)品外殼耐摔，耐磨，耐刮傷，抗變形等強(qiáng)度及硬度方面的需求；

由于不銹鋼具備硬度高，強(qiáng)度高，耐熱性好，耐腐蝕性好，密度小，質(zhì)量輕，機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，是制備手機(jī)殼體的理想材料，目前已應(yīng)用于多款高端奢侈品牌手機(jī)；

但有別于鋁、鋅、鎂合金等金屬可壓鑄易CNC加工的特點(diǎn)，不銹鋼切削溫度高、切削力大、易粘附金屬且化合物雜質(zhì)在切削熱的作用下產(chǎn)生硬化層，導(dǎo)致CNC加工困難。目前采用不銹鋼材質(zhì)作外觀件3C電子產(chǎn)品，均采用不銹鋼外框+組裝的工藝，以減少CNC加工，降低成本，但其裝配結(jié)構(gòu)對(duì)整機(jī)結(jié)構(gòu)限制較大，且復(fù)雜的組裝工藝操作繁瑣，不利量產(chǎn)及管控，又影響整機(jī)的強(qiáng)度，是受限于加工成本高昂因素下的折中方案，大大的限制了它在3C電子產(chǎn)品外觀件上的應(yīng)用。

同時(shí)由于不銹鋼材料成本高，傳統(tǒng)機(jī)械加工的減材制造限制，殼體類(lèi)產(chǎn)品的不銹鋼材料的實(shí)際利用率不足15％，絕大多數(shù)材料都在機(jī)械切削加工中被浪費(fèi)了，進(jìn)一步提升了不銹鋼結(jié)構(gòu)件的成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子產(chǎn)品用復(fù)合殼體及其制作方法，克服現(xiàn)有不銹鋼材料成本高，可塑性差，機(jī)械加工困難的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種電子產(chǎn)品用復(fù)合殼體，包括堆疊在一起的外觀面?zhèn)炔讳P鋼板材和非外觀面?zhèn)劝宀模鐾庥^面?zhèn)炔讳P鋼板材和所述非外觀面?zhèn)劝宀耐ㄟ^(guò)在所述非外觀面?zhèn)劝宀纳嫌眉す獯┛缀附铀纬傻拇┩负更c(diǎn)結(jié)合在一起。

進(jìn)一步地：

所述非外觀面?zhèn)劝宀臑殇X合金板材。

在所述非外觀面?zhèn)劝宀纳暇鶆蚺挪妓龅拇┩负更c(diǎn)。

板材之間的間隙不超過(guò)所述外觀面?zhèn)炔讳P鋼板材和所述非外觀面?zhèn)劝宀娜我徽叩淖钚『穸鹊?0％。

所述外觀面?zhèn)炔讳P鋼板材的厚度為0.15mm～1.00mm，所述非外觀面?zhèn)劝宀牡暮穸葹?.20mm～3.0mm。

一種所述的電子產(chǎn)品用復(fù)合殼體的制作方法，包括以下步驟：

將外觀面?zhèn)炔讳P鋼板材和非外觀面?zhèn)劝宀亩询B在一起并施力壓緊；

使用激光器進(jìn)行板材焊接，通過(guò)在非外觀面?zhèn)劝宀纳嫌眉す庖孕】讖娇状┩福⑼ㄟ^(guò)激光在小孔徑孔中高溫局部融化或氣化外觀面?zhèn)炔讳P鋼板材和非外觀面?zhèn)劝宀模箖烧呋旌喜⒛淘谝黄穑瑥亩鴮⑷诨庥^面?zhèn)炔讳P鋼板材和非外觀面?zhèn)劝宀囊惑w成型為不銹鋼復(fù)合材料；

將所述不銹鋼復(fù)合材料加工成電子產(chǎn)品用殼體。

使用光纖光源的納秒激光器進(jìn)行板材焊接。

還包括以下步驟：

將所述不銹鋼復(fù)合材料按產(chǎn)品及工藝要求裁切成要求的尺寸，并進(jìn)行除應(yīng)力處理；

對(duì)裁切品進(jìn)行沖壓加工，制成不銹鋼復(fù)合金屬件粗坯；

對(duì)不銹鋼復(fù)合金屬件粗坯進(jìn)行CNC預(yù)加工；

對(duì)CNC預(yù)加工件進(jìn)行表面納米微孔化處理；

對(duì)微孔化處理件注塑形成金屬與塑膠一體成型結(jié)構(gòu)；

對(duì)金屬與塑膠一體成型結(jié)構(gòu)進(jìn)行CNC精加工；

對(duì)產(chǎn)品的外觀面進(jìn)行表面裝飾處理。

還包括在沖壓加工后對(duì)需結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的部分進(jìn)行二次激光穿孔一體焊接處理。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品采用不銹鋼外殼的前提下，使不銹鋼外殼具備不銹鋼損耗小，易機(jī)械加工，綜合生產(chǎn)成本低，易大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。具體實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在以下方面：

1、可實(shí)現(xiàn)不銹鋼復(fù)合材料+塑膠注塑的多材料一體成型結(jié)構(gòu)及低成本制造工藝；

2、可使用不銹鋼復(fù)合材料及工藝，在獲得不銹鋼外觀的同時(shí)，材料背面的鋁合金材料易加工，節(jié)約了CNC的加工量和時(shí)間，從根本上解決了不銹鋼切削加工困難、緩慢、損耗高、成本高的加工難題；

3、實(shí)現(xiàn)了不銹鋼外觀結(jié)構(gòu)件的一體成型，解決了傳統(tǒng)電子產(chǎn)品不銹鋼外殼裝配工藝復(fù)雜，同時(shí)裝配工藝限制整機(jī)結(jié)構(gòu)的問(wèn)題；

4、復(fù)合成型結(jié)構(gòu)與工藝大幅減少了不銹鋼外殼CNC加工量，使生產(chǎn)企業(yè)在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上具備了不銹鋼外殼大規(guī)模制造的能力，減少了設(shè)備投資及新技術(shù)應(yīng)用的風(fēng)險(xiǎn)；

5、解決了不銹鋼材料無(wú)法應(yīng)用在手機(jī)及可移動(dòng)電子等高附加值產(chǎn)品的關(guān)鍵問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了低成本、高品質(zhì)、高產(chǎn)能的不銹鋼外殼制造；