[發明專利]一種電子產品用復合殼體及其制作方法

在審

• 申請號: 201710203522.5
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106937501A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 唐臻;何賢榮;姚威;謝守德
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞華程金屬科技有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;B23P15/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司44223
• 代理人: 王震宇

1.一種電子產品用復合殼體，其特征在于,包括堆疊在一起的外觀面側不銹鋼板材和非外觀面側板材，所述外觀面側不銹鋼板材和所述非外觀面側板材通過在所述非外觀面側板材上用激光穿孔焊接所形成的穿透焊點結合在一起。

2.如權利要求1所述的電子產品用復合殼體，其特征在于,所述非外觀面側板材為鋁合金板材。

3.如權利要求1所述的電子產品用復合殼體，其特征在于,在所述非外觀面側板材上均勻排布所述的穿透焊點。

4.如權利要求1所述的電子產品用復合殼體，其特征在于,板材之間的間隙不超過所述外觀面側不銹鋼板材和所述非外觀面側板材任一者的最小厚度的10％。

5.如權利要求1所述的電子產品用復合殼體，其特征在于,所述外觀面側不銹鋼板材的厚度為0.15mm～1.00mm，所述非外觀面側板材的厚度為0.20mm～3.0mm。

6.一種如權利要求1至5任一項所述的電子產品用復合殼體的制作方法，其特征在于,包括以下步驟：

將外觀面側不銹鋼板材和非外觀面側板材堆疊在一起并施力壓緊；

使用激光器進行板材焊接，通過在非外觀面側板材上用激光以小孔徑孔穿透，并通過激光在小孔徑孔中高溫局部融化或氣化外觀面側不銹鋼板材和非外觀面側板材，使兩者混合并凝固在一起，從而將融化外觀面側不銹鋼板材和非外觀面側板材一體成型為不銹鋼復合材料；

將所述不銹鋼復合材料加工成電子產品用殼體。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于,使用光纖光源的納秒激光器進行板材焊接。

8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于,還包括以下步驟：

將所述不銹鋼復合材料按產品及工藝要求裁切成要求的尺寸，并進行除應力處理；

對裁切品進行沖壓加工，制成不銹鋼復合金屬件粗坯；

對不銹鋼復合金屬件粗坯進行CNC預加工；

對CNC預加工件進行表面納米微孔化處理；

對微孔化處理件注塑形成金屬與塑膠一體成型結構；

對金屬與塑膠一體成型結構進行CNC精加工；

對產品的外觀面進行表面裝飾處理。

9.如權利要求8所述的制作方法，其特征在于,還包括在沖壓加工后對需結構加強的部分進行二次激光穿孔一體焊接處理。

10.如權利要求6至9任一項所述的制作方法，其特征在于,進行板材堆疊之前，先進行表面清洗，并通過噴砂或角磨或滾壓工藝將不銹鋼表面粗糙化。