[發明專利]聚酰亞胺、聚酰亞胺類膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、層疊板、布線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710202444.7
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107325285B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 杦本啟輔;中村太陽;山口貴史;鹽谷淳;田崎崇司
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08G73/12;C09J179/08;C09J11/08;C09J7/30;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/2
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

1.一種聚酰亞胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且質量比[(b1)/(b2)]為97/3～70/30范圍的二胺(B)的單體組的反應產物，

所述(A)成分由下述結構表示，

式中，X表示單鍵、-SO₂-、-CO-、-O-或-O-C₆H₄-C(CH₃)₂-C₆H₄-O-。

2.如權利要求1所述的聚酰亞胺(1)，其中，(A)成分與(B)成分的摩爾比為1[(A)/(B)]1.5。

3.如權利要求1或2所述的聚酰亞胺(1)，其中，所述單體組進一步包含二氨基聚硅氧烷(b3)。

4.如權利要求3所述的聚酰亞胺(1)，其中，(A)成分與(B)成分的摩爾比為0.6[(A)/(B)]1.4。

5.如權利要求3所述的聚酰亞胺(1)，其中，(b1)成分和(b2)成分與(b1)成分、(b2)成分和(b3)成分的摩爾比為0.3[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]1。

6.一種聚酰亞胺類膠粘劑，其含有權利要求1～5中任一項所述的聚酰亞胺(1)、交聯劑(2)和有機溶劑(3)。

7.如權利要求6所述的聚酰亞胺類膠粘劑，其中，所述交聯劑(2)為選自由環氧化合物、苯并嗪化合物、雙馬來酰亞胺化合物和氰酸酯化合物組成的組中的至少一種。

8.如權利要求7所述的聚酰亞胺類膠粘劑，其中，所述環氧化合物為下述結構的四縮水甘油基二胺，

式中，Y表示亞苯基或亞環己基。

9.如權利要求6～8中任一項所述的聚酰亞胺類膠粘劑，其中，相對于以固體成分換算計的(1)成分100質量份，(2)成分為11～900質量份并且(3)成分為150～900質量份。

10.一種膜狀膠粘材料，其由權利要求6～9中任一項所述的聚酰亞胺類膠粘劑得到。

11.一種膠粘層，其由權利要求6～9中任一項所述的聚酰亞胺類膠粘劑或權利要求10所述的膜狀膠粘材料得到。

12.一種膠粘片，其包含權利要求11所述的膠粘層和支撐膜。

13.一種帶樹脂的銅箔，其包含權利要求11所述的膠粘層和銅箔。

14.一種覆銅層疊板，其包含權利要求13所述的帶樹脂的銅箔和一張銅箔。

15.一種覆銅層疊板，其包含權利要求13所述的帶樹脂的銅箔和一張絕緣性片。

16.一種印刷布線板，其在權利要求14或15所述的覆銅層疊板的銅箔面上形成電路圖案而得到。

17.一種多層布線板，其包含：

作為芯基材的一張印刷布線板或一張印刷電路板、

權利要求11所述的膠粘層、和

作為其他基材的一張印刷布線板或一張印刷電路板。

18.一種多層布線板的制造方法，其包括下述工序1和工序2：

工序1：通過使權利要求6～9中任一項所述的聚酰亞胺類膠粘劑或權利要求10所述的膜狀膠粘材料與作為芯基材的一張印刷布線板或一張印刷電路板的至少單面接觸而制造帶膠粘層的基材的工序；

工序2：在該帶膠粘層的基材上層疊一張印刷布線板或一張印刷電路板、并在加熱和加壓下進行壓接的工序。