[發明專利]聚酰亞胺、聚酰亞胺類膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、層疊板、布線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710202444.7
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107325285B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 杦本啟輔;中村太陽;山口貴史;鹽谷淳;田崎崇司
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08G73/12;C09J179/08;C09J11/08;C09J7/30;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/2
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

本發明涉及聚酰亞胺、聚酰亞胺類膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、層疊板、布線板及其制造方法。提供即使在B階段的溫度條件下也顯示高儲存剛性率的新型聚酰亞胺及作為使用該聚酰亞胺形成的組合物的可形成膠粘性、耐熱膠粘性、流量控制性和低介電特性良好的膠粘層的新型聚酰亞胺類膠粘劑、以及由該膠粘劑得到的膜狀膠粘材料。聚酰亞胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且質量比[(b1)/(b2)]為97/3～70/30范圍的二胺(B)的單體組的反應產物；以及聚酰亞胺類膠粘劑，其含有該(1)成分、交聯劑(2)和有機溶劑(3)；以及膜狀膠粘材料，其由該聚酰亞胺類膠粘劑得到。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺、聚酰亞胺類膠粘劑、膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板和印刷布線板、以及多層布線板及其制造方法。

背景技術

柔性印刷布線板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷布線板(PWB：Printed Wiring Board)以及使用上述板的多層布線板(MLB：Multi-Layer Board)在移動電話、智能手機等移動式通訊設備或其基站裝置、伺服器/路由器等網絡相關電子設備、大型計算機等產品中得到廣泛使用。

近年來，在這些產品中，為了高速地傳送、處理大容量的信息，使用了高頻的電信號，但高頻信號非常容易衰減，因此，對于上述多層布線板等也要求抑制傳送損失的設計。

作為抑制多層布線板中的傳送損失的手段，例如，在層疊印刷布線板或印刷電路板時，考慮使用耐熱膠粘性當然優良、而且還具有介電常數和介質損耗角正切均小的特性(以下也稱為低介電特性)的聚酰亞胺類膠粘劑(例如參考專利文獻1～3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-299040號公報

專利文獻2：日本特開2014-045076號公報

專利文獻3：日本特開2014-086591號公報

發明內容

發明所要解決的問題

另一方面，隨著上述產品小型化、薄層化和輕量化，電子部件和半導體部件也更加微小化，對于搭載這些部件的柔性布線板也正在進行進一步的高精細化和高密度化。

為了得到這樣的層疊有高精細、高密度的基板且膠粘可靠性高的多層布線板，必須使聚酰亞胺類膠粘劑和/或聚酰亞胺類膜狀膠粘材料在約180℃的溫度下形成半熔融狀態(B階段)，使其遍及作為被粘物的印刷布線板和印刷電路板的微細的凹凸和間隙而確保潤濕性，并且，在后固化后形成耐熱膠粘性和低介電特性優良的膠粘層。

為了提高B階段的聚酰亞胺類膠粘劑和/或聚酰亞胺類膜狀膠粘材料的潤濕性，降低其熔融粘度即可，例如可以考慮使作為主劑的聚酰亞胺低分子量化、或者在分子內導入醚鍵或支鏈結構等、或者將分子末端用低分子封端的方法。但是，利用這樣的手段降低熔融粘度時，在加熱壓制(B階段約180℃)下，膠粘層過度軟化或形成液態，有時膠粘劑從多層布線板的邊緣滲出或流出等流量控制性受損、或者膠粘層的耐熱膠粘性和低介電特性降低。

本發明的課題在于提供即使在B階段的溫度條件下也顯示高儲存剛性率的新型聚酰亞胺。

本發明的課題在于提供作為使用上述聚酰亞胺形成的組合物的可形成膠粘性、耐熱膠粘性、流量控制性和低介電特性良好的膠粘層的新型聚酰亞胺類膠粘劑、以及由該膠粘劑得到的膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板和印刷布線板、以及多層布線板及其制造方法。

用于解決問題的方法