[發(fā)明專利]接觸墊結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710200967.8 | 申請日: | 2017-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN107301990B | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江昱維;葉騰豪;邱家榮;林志曜 | 申請(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/522 | 分類號: | H01L23/522;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接觸 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
一種接觸墊結(jié)構(gòu),包括交替堆疊的N層(N≥6)絕緣層及N層導(dǎo)電層,且具有排成二維陣列的N個區(qū)域露出各導(dǎo)電層。當(dāng)所述導(dǎo)電層由下至上編號為第1至第N導(dǎo)電層時,同列的區(qū)域中露出的導(dǎo)電層的編號Ln朝一行方向遞減,相鄰兩列的區(qū)域之間的Ln值差異固定,同行的區(qū)域中Ln由兩端向中央漸減,且相鄰兩行的區(qū)域之間的Ln值差異固定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是涉及一種適用于集成電路的結(jié)構(gòu)及其制造方法,特別涉及一種用于多層導(dǎo)電層的電性連接的接觸墊結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
三維(3D)元件陣列,例如3D存儲器的各層元件的導(dǎo)線都需要電性連接,所以接觸區(qū)中各層導(dǎo)電層都需露出以供電性連接,從而形成階梯狀的接觸墊結(jié)構(gòu)。
為了形成N層元件的階梯狀接觸墊結(jié)構(gòu),先前技術(shù)使用N-1個掩模進(jìn)行N-1次光刻蝕工藝,以分別去除接觸區(qū)中的N-1個區(qū)域中的不同層數(shù)的導(dǎo)電層。然而,這種方式非常繁瑣,而且因?yàn)殚g距(pitch)小而需要很精確的工藝控制,從而提高了制造成本及工藝難度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種接觸墊結(jié)構(gòu),其在元件有N層的情況下可使用遠(yuǎn)少于N-1次的光刻蝕工藝來形成。
本發(fā)明提供一種接觸墊結(jié)構(gòu)的制造方法。
本發(fā)明的接觸墊結(jié)構(gòu)包括交替堆疊的N層(N≥6)絕緣層及N層導(dǎo)電層,且具有N個區(qū)域暴露出各個導(dǎo)電層。所述區(qū)域排列成P×Q的二維陣列(P≥3、Q≥2)。當(dāng)所述導(dǎo)電層由下至上編號為第1至第N導(dǎo)電層且區(qū)域(i,j)(i=1~P,j=1~Q)暴露出的導(dǎo)電層為第Lni,j導(dǎo)電層時,
在第i列的Q個區(qū)域中,Lni,j隨j值增加而遞減,即Lni,1>Lni,2>...>Lni,Q,
第i列(row)的Q個區(qū)域及第i+1列的Q個區(qū)域之間的Ln值差異固定,即Lni,1-Lni+1,1=Lni,2-Lni+1,2=...=Lni,Q-Lni+1,Q,
在第j行(column)的P個區(qū)域中,Lni,j由兩端向中央漸減,即Ln1,j,LnP,j>Ln2,j,LnP-1,j>...,并且
第j行的P個區(qū)域及第j+1行的P個區(qū)域之間的Ln值差異固定,即Ln1,j-Ln1,j+1=Ln2,j-Ln2,j+1=...=LnP,j-LnP,j+1。
在第一實(shí)施例中,在各該區(qū)域(i,j)中不存在高于第Lni,j導(dǎo)電層的絕緣層或?qū)щ妼印?/p>
在第二實(shí)施例中,在暴露出第N導(dǎo)電層之區(qū)域以外的各該區(qū)域(i,j)中,第Lni,j導(dǎo)電層暴露于形成在上層之絕緣層及導(dǎo)電層中的接觸窗開口中。
本發(fā)明的接觸墊結(jié)構(gòu)可配置于3D存儲器中。
在另一實(shí)施例中,第j行的P個區(qū)域及第j+1行的P個區(qū)域之間的Ln值差異固定,即Ln1,j-Ln1,j+1=Ln2,j-Ln2,j+1=...=LnP,j-LnP,j+1=P,并且
在第j行的P個區(qū)域中,|Lni,j-Lni+1,j|≤2,且所述P個區(qū)域形成具有凹陷形狀或凸起形狀的不對稱結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于旺宏電子股份有限公司,未經(jīng)旺宏電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710200967.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





