[發(fā)明專(zhuān)利]接觸墊結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710200967.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107301990B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江昱維;葉騰豪;邱家榮;林志曜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/522 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/522;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接觸 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種接觸墊結(jié)構(gòu),包括交替堆疊的N層絕緣層及N層導(dǎo)電層,且具有N個(gè)區(qū)域暴露出各個(gè)導(dǎo)電層,N≥6,其中所述區(qū)域排列成P行×Q列的二維陣列,P≥3、Q≥2,當(dāng)所述導(dǎo)電層由下至上編號(hào)為第1至第N導(dǎo)電層且區(qū)域(i,j),i=1~P,j=1~Q,暴露出的導(dǎo)電層為第Lni,j導(dǎo)電層時(shí),
第j行的P個(gè)區(qū)域及第j+1行的P個(gè)區(qū)域之間的Ln值差異固定,即Ln1,j-Ln1,j+1=Ln2,j-Ln2,j+1=…=LnP,j-LnP,j+1=P,并且
在第j行的P個(gè)區(qū)域中,|Lni,j-Lni+1,j|≤2,并且所述P個(gè)區(qū)域形成具有凹陷形狀或凸起形狀的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu);
當(dāng)P是奇數(shù)時(shí),該凸起形狀在位于一行的中間的第h個(gè)區(qū)域處具有中心最高點(diǎn),或者當(dāng)P是偶數(shù)時(shí),該凸起形狀在位于一行的中間或從一行的中間偏移一個(gè)區(qū)域的第h個(gè)區(qū)域處具有中心最高點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的接觸墊結(jié)構(gòu),其中該凹陷形狀在位于一行的中間或從一行的中間偏移一個(gè)區(qū)域的第h個(gè)區(qū)域處具有中心最低點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的接觸墊結(jié)構(gòu),其中
Lni,j=N-Tni,j,其中Tni,j為須去除的導(dǎo)電層數(shù),
Tn1,1=0,
Tnh,1=P-1,
當(dāng)Tni,1為P-1-|i-h|×2,i=h+1~P時(shí),Tni,1為P-|i-h|×2,其中,i=h-1~2;
當(dāng)Tni,1為P-1-|i-h|×2,i=h-1~2時(shí),Tni,1為P-|i-h|×2,其中i=h+1~P,并且
Tni,j=Tni,1+(j-1)×P,其中i≥1,j>1。
4.如權(quán)利要求1所述的接觸墊結(jié)構(gòu),其中該具有凸起形狀的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)配置在一個(gè)低于相鄰表面的表面上。
5.如權(quán)利要求1所述的接觸墊結(jié)構(gòu),其中該具有凸起形狀的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)配置在一個(gè)與相鄰表面共平面的表面上。
6.如權(quán)利要求1所述的接觸墊結(jié)構(gòu),其中
Lni,j=N-Tni,j,其中Tni,j為須去除的導(dǎo)電層數(shù),
Tn1,1=P-1,
Tnh,1=0,
當(dāng)Tni,1為|i-h|×2+1,i=h+1~P時(shí),Tni,1為|i-h|×2其中,i=h-1~2,
當(dāng)Tni,1為|i-h|×2,i=h+1~P時(shí),Tni,1為|i-h|×2+1,其中,i=h-1~2并且
Tni,j=Tni,1+(j-1)×P,其中i≥1,j>1。
7.如權(quán)利要求6所述的接觸墊結(jié)構(gòu),配置于一個(gè)3D存儲(chǔ)器中與字線接觸墊相鄰的位置。
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