[發(fā)明專利]基板處理裝置以及基板處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710200801.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN107275257B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林信雄;古川長(zhǎng)樹;山崎克弘;齊藤裕樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 芝浦機(jī)械電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

本發(fā)明提供能夠準(zhǔn)確地掌握積存處理液的罐內(nèi)的所希望的液量的基板處理裝置以及基板處理方法。實(shí)施方式的基板處理裝置具備：罐(31)，積存處理液；液面配管(33)，與罐(31)連接，以供在罐(31)中存積的處理液流入，并形成為從罐(31)流入的處理液的液面M1根據(jù)罐31內(nèi)的處理液的增減而移動(dòng)；液面?zhèn)鞲衅?35)，檢測(cè)液面配管(33)內(nèi)的液面M1；供氣配管(34)，用于向液面配管(33)內(nèi)的液面M1之上的配管空間供給氣體；以及控制部(50)，與氣體被供氣配管(34)向配管空間供給而液面配管(33)內(nèi)的液面M1移動(dòng)相應(yīng)，基于液面?zhèn)鞲衅?35)的檢測(cè)結(jié)果判斷液面?zhèn)鞲衅?35)有無(wú)誤檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及基板處理裝置以及基板處理方法。

背景技術(shù)

基板處理裝置是對(duì)半導(dǎo)體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各種基板進(jìn)行各種表面處理(例如，蝕刻處理、漂洗處理等)的裝置。該基板處理裝置具備存積處理液(例如，蝕刻液、漂洗液等藥液)的罐，向基板的被處理面供給罐內(nèi)的處理液來(lái)處理基板。

在該基板處理裝置的罐內(nèi)設(shè)置有加熱罐中的處理液的加熱器。這是為了將處理液的溫度維持為所希望的溫度以上。另外，為了在罐外監(jiān)視罐內(nèi)的液量，設(shè)置與罐內(nèi)相通的L形狀的配管，通過(guò)傳感器檢測(cè)該配管內(nèi)的液面。該液面?zhèn)鞲衅骼缭O(shè)置兩個(gè)以檢測(cè)罐內(nèi)的上限液量以及下限液量。根據(jù)這些液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測(cè)結(jié)果，控制針對(duì)罐的液體補(bǔ)充動(dòng)作及該補(bǔ)充動(dòng)作的停止等的各種動(dòng)作。

上述的配管內(nèi)的處理液溫度與存在加熱器的罐內(nèi)的處理液的溫度相比較低。因此，由于當(dāng)處理液的溫度降低時(shí)處理液的飽和量(添加材料能夠溶解于處理液的量)降低，所以配管內(nèi)的處理液所含的添加材料析出，析出的添加材料向配管的內(nèi)表面附著。若析出的添加材料向配管的內(nèi)表面附著，則有時(shí)該析出物引起液面?zhèn)鞲衅髡`檢測(cè)。若發(fā)生該液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測(cè)、則不能準(zhǔn)確地掌握罐內(nèi)的處理液的所希望的液量，例如上限液量及下限液量。作為一個(gè)例子，在由于液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測(cè)而不能掌握下限液量即液體不足的情況下，有可能發(fā)生不向罐供給處理液、加熱器空燒等，裝置有時(shí)會(huì)破損。

此外，液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測(cè)如上所述出于析出物附著于配管的內(nèi)表面的原因而造成。若析出物附著于配管的內(nèi)表面，則有時(shí)例如即使在檢測(cè)配管內(nèi)的處理液的檢測(cè)位置處無(wú)處理液的情況下，液面?zhèn)鞲衅饕矙z測(cè)出處理液，或即使在配管內(nèi)的處理液以檢測(cè)位置為中間上下移動(dòng)的情況下，液面?zhèn)鞲衅饕渤掷m(xù)檢測(cè)出處理液。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的課題是提供能夠準(zhǔn)確地掌握存積處理液的罐內(nèi)的所希望的液量的基板處理裝置以及基板處理方法。

實(shí)施方式的基板處理裝置具備：罐，存積用于處理基板的處理液；液面配管，與罐連接以供存積在罐中的處理液流入，并形成為從罐流入的處理液的液面根據(jù)罐內(nèi)的處理液的增減而移動(dòng)；液面?zhèn)鞲衅鳎瑱z測(cè)液面配管內(nèi)的液面；供氣配管，用于向液面配管內(nèi)的液面之上的配管空間供給氣體；以及控制部，與氣體被供氣配管向配管空間供給而液面配管內(nèi)的液面移動(dòng)相對(duì)應(yīng)地，基于液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測(cè)結(jié)果判斷液面?zhèn)鞲衅饔袩o(wú)誤檢測(cè)。

實(shí)施方式的基板處理裝置具備：罐，存積用于處理基板的處理液；液面配管，與罐連接以供存積在罐中的處理液流入，并形成為從罐流入的處理液的液面根據(jù)罐內(nèi)的處理液的增減而移動(dòng)；液面?zhèn)鞲衅鳎瑱z測(cè)液面配管內(nèi)的液面；供氣配管，用于向液面配管內(nèi)的液面之上的配管空間供給氣體；釋放配管，用于從配管空間排出氣體；以及控制部，反復(fù)進(jìn)行氣體對(duì)配管空間的供給以及氣體從配管空間的排出的控制，以使液面配管內(nèi)的液面反復(fù)移動(dòng)。

實(shí)施方式的基板處理方法通過(guò)液面?zhèn)鞲衅鲗?duì)為了供存積在罐中的處理液流入而連接于罐的液面配管內(nèi)的液面進(jìn)行檢測(cè)，具有：從供氣配管向所述液面配管內(nèi)的所述液面之上的配管空間供給氣體的工序；通過(guò)液面?zhèn)鞲衅鲗?duì)氣體被供氣配管向配管空間供給而移動(dòng)的液面進(jìn)行檢測(cè)的工序；以及基于液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測(cè)結(jié)果判斷液面?zhèn)鞲衅饔袩o(wú)誤檢測(cè)的工序。