[發明專利]陶瓷工件的磨削方法

有效

• 申請號: 201710194709.3
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106965042B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 何智安
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B19/22;B24B51/00;B24B41/02;B24B47/20
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

一種陶瓷工件的磨削方法，包括如下步驟：S1、初始化控制系統，使磨床的砂輪組件在X軸方向位于若干呈直線排列的陶瓷工件的一端，此時所述砂輪的位置定義為初始位置；S2、啟動控制系統，控制所述砂輪轉動，控制所述砂輪或承載若干陶瓷工件的工作臺自初始位置沿X軸方向移動以對若干個陶瓷工件的加工面進行第一次磨削加工；S3、改變所述砂輪組件在Z軸方向位置增加切削量，重復步驟S2對所述陶瓷工件的加工面進行再次磨削，直至多次切削量之和等于預定磨削厚度。本申請磨削方法使加工后的陶瓷工件擁有更優的平面度。

技術領域

本申請涉及陶瓷加工領域，尤指一種陶瓷工件的磨削方法。

背景技術

在3C領域，特別是智能手機、可穿戴設備等移動終端，隨著網絡的升級，對于終端天線的接收能力要求越來越高，現有智能手機一般采用金屬材質制造外殼，而金屬材質對于天線信號有明顯的屏蔽問題。當網絡升級至5G以后，金屬材質外殼的手機天線無法達到性能要求，需要一種新的材質來解決上述問題。

陶瓷材料具備高硬度、比金屬更好的光澤度，且對天線信號不存在屏蔽影響，但陶瓷材料的硬度非常高，超過不銹鋼而僅次于金剛石。陶瓷材料的燒結過程中無法達到精確的平面度，需要在燒結后對陶瓷工件進行精細加工以得到最終的產品，而高硬度成為了加工的難題。對手機陶瓷外殼的加工工序一般采用大水磨粗磨平面，包括如下工序：大水磨粗平面-噴砂-CNC加工內腔-退火。目前，大水磨磨削加工的平面度還比較大，約為0.2-0.3mm左右，噴砂工序釋放內部應力可優化調整平面度約0.05mm左右；CNC加工后內腔變形在0.15-0.2之間；在1050℃退火處理8H加高硬度平面度穩定在0.1-0.2mm之間。以上工序復雜，加工成本很高，主要問題在于平面度上，只要能控制平面度在0.1mm以下，后面的噴砂與退火工藝可以取消，這樣不僅可以提高陶瓷胚體的平面度還可以節省大量的時間與成本，提高生產品質與效率。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種陶瓷工件的磨削方法以完成對所述陶瓷工件加工面的磨削加工，使陶瓷工件表面的平面度達到更好的效果。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種陶瓷工件的磨削方法，包括如下步驟：

S1、初始化控制系統，使磨床的砂輪組件在X軸方向位于若干呈直線排列的陶瓷工件的一端，此時所述砂輪的位置定義為初始位置；

S2、啟動控制系統，控制所述砂輪轉動，控制所述砂輪或承載若干陶瓷工件的工作臺自初始位置沿X軸方向移動以對若干個陶瓷工件的加工面進行第一次磨削加工；

S3、改變所述砂輪組件在Z軸方向位置增加切削量，重復步驟S2對所述陶瓷工件的加工面進行再次磨削，直至多次切削量之和等于預定磨削厚度。

優選地，所述步驟S1包括：

設定加工參數；

調整所述砂輪組件在Z軸方向的位置以確定第一次切削量，調整所述工作臺在XY平面內與所述砂輪組件的相對位置，確定加工初始位置，使所述砂輪組件接觸X方向最外側的一個陶瓷工件的加工面邊緣。

優選地，所述陶瓷工件在Y軸方向的寬度大于所述砂輪組件的砂輪在Y軸方向的寬度，步驟S2包括：

S201、所述砂輪沿X軸與承載若干陶瓷工件的工作臺發生相對移動直至所述砂輪位于X軸方向相對于所述初始位置的另一端完成X軸方向的一次磨削加工，X軸方向的一次磨削加工完成對所述若干陶瓷工件Y軸方向與所述砂輪寬度相等的部分加工區域的加工；此時，所述砂輪在X軸方向的位置定義為第二位置；

S202、給予進給量，使所述砂輪在Y軸方向與所述陶瓷工件的加工面的接觸位置發生改變；所述砂輪沿X軸方向相對于步驟S201相反的方向與所述工作臺發生移動以完成對陶瓷工件加工面在Y軸方向一定寬度的加工區域的磨削加工；