[發明專利]陶瓷工件的磨削方法

有效

• 申請號: 201710194709.3
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106965042B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 何智安
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B19/22;B24B51/00;B24B41/02;B24B47/20
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

1.一種陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、初始化控制系統，使磨床的砂輪組件在X軸方向位于若干呈直線排列的陶瓷工件的一端，此時所述砂輪的位置定義為初始位置；

S2、啟動控制系統，控制所述砂輪轉動，控制所述砂輪或承載若干陶瓷工件的工作臺自初始位置沿X軸方向移動以對若干個陶瓷工件的加工面進行第一次磨削加工；

S3、改變所述砂輪組件在Z軸方向位置增加切削量，重復步驟S2對所述陶瓷工件的加工面進行再次磨削，直至多次切削量之和等于預定磨削厚度；

工作臺內設有夾具，陶瓷工件固定于所述夾具上后，置于所述砂輪組件的下方，所述夾具包括底板、置于所述底板上的若干夾座、及配合所述夾座以固定陶瓷工件的鎖固部件；

所述夾座包括主體部、自所述主體部中間向上凸起的臺階部、設于所述臺階部中間的吸附結構、及設于所述主體部相鄰的側邊結合邊角處的切除部；所述陶瓷工件包括加工面、相對加工面的另一側凹陷形成有的內腔，所述陶瓷工件的內腔可扣合于所述臺階部上；所述吸附結構包括連接氣嘴的通氣孔、設于所述臺階部頂面且與所述通氣孔聯通的若干氣槽；

所述鎖固部件包括本體部、開設于所述本體部一端的開口部、自所述本體部底側突出延伸形成的定位部、鎖緊螺栓、及貫穿所述本體部的固持條孔；所述開口部對應所述夾座的切除部；

所述底板對應所述夾座的切除部位置處設有定位槽，所述定位槽內設有供所述鎖緊螺栓鎖扣的螺孔；所述鎖固部件的定位部可收容于所述定位槽內；所述鎖緊螺栓通過所述固持條孔與所述鎖固部件進行固定。

2.如權利要求1所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

設定加工參數；

調整所述砂輪組件在Z軸方向的位置以確定第一次切削量，調整所述工作臺在XY平面內與所述砂輪組件的相對位置，確定加工初始位置，使所述砂輪組件接觸X方向最外側的一個陶瓷工件的加工面邊緣。

3.如權利要求2所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述陶瓷工件在Y軸方向的寬度大于所述砂輪組件的砂輪在Y軸方向的寬度，步驟S2包括：

S201、所述砂輪沿X軸與承載若干陶瓷工件的工作臺發生相對移動直至所述砂輪位于X軸方向相對于所述初始位置的另一端完成X軸方向的一次磨削加工，X軸方向的一次磨削加工完成對所述若干陶瓷工件Y軸方向與所述砂輪寬度相等的部分加工區域的加工；此時，所述砂輪在X軸方向的位置定義為第二位置；

S202、給予進給量，使所述砂輪在Y軸方向與所述陶瓷工件的加工面的接觸位置發生改變；所述砂輪沿X軸方向相對于步驟S201相反的方向與所述工作臺發生移動以完成對陶瓷工件加工面在Y軸方向一定寬度的加工區域的磨削加工；

S203、重復步驟S201、S202直至完成對所述陶瓷工件所有加工面的至少一次磨削加工。

4.如權利要求3所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述進給量通過移動所述工作臺在Y軸方向的位置予以改變，所述進給量為5-30mm。

5.如權利要求3所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述進給量通過移動所述砂輪組件在Y軸方向的位置予以改變，所述進給量為5-30mm。

6.如權利要求4或5任一項所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述進給量為10mm。

7.如權利要求1-3任一項所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述切削量參數為0.005-0.05mm。

8.如權利要求7所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述切削量參數為0.01mm。

9.如權利要求1-3任一項所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述砂輪組件的砂輪轉速為1500-3000rad/min。

10.如權利要求9所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述砂輪組件的砂輪轉速為2400rad/min。