[發明專利]一種QFN表面貼裝RGB?LED封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201710194334.0
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106876543A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術領域

本發明涉及到SMD LED封裝技術，特別是涉及QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）表面貼裝RGB LED封裝體及其制造方法。

背景技術

隨著顯示屏產業不斷發展，顯示屏用LED由原來的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術）結構高速向SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）結構轉變，SMD結構的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發光角度大、顏色均勻、衰減少等優點越來越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優點，但還是存在有衰減較大、導熱路徑長、承載電流低、生產復雜，可靠性低，防潮性能低，耐氣候性差等問題。如果在不改變產品的整體結構的情況下，要提高產品的可靠性，至今在業界仍沒有較好的解決辦法。

在現有的貼片式RGB LED制造中，采用PLCC4（Plastic Leaded Chip Carrier 4，特殊引腳芯片封裝）結構的產品（例如3528，2121，1010等規格），但上述結構都是采用普通的方式：PPA+銅或鐵引腳（如圖1所示），或者PCB+銅鉑電鍍方式（如圖2所示）。此二種方式的產品都有先天的不足，像PPA+金屬引腳方式，是通過注塑機將熱塑性材料701與金屬702進行貼緊，沒有沾接在一起，當熱脹冷縮時，它們之間容易產生間隙，當最終客戶在使用時外界的水和水汽容易通過間隙進入封裝體內，從而引起產品失效；而PCB方案主要用于小間距，它也具有其先天的不足，首先它是通過用樹脂801將玻纖包圍壓實，然后通過沾上銅鉑蝕刻線路而成，材料的間隙和吸濕率都很高，而且這多種材料的膨脹率不一樣，而后期在平面上再模壓一層平膠802作為保護層，這種方式沒有辦法形成一個杯形的保護，會存在以下問題：因為是通過兩層沾合，四周邊緣沒有防護，水及水汽很容易通過這兩個之間進入燈體之間，導致產品失效；電路是通過電鍍上一層薄薄的金屬用來導電和散熱，散熱較差。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種QFN表面貼裝RGB LED封裝體及其制造方法，旨在解決現有的貼片式RGB LED封裝體散熱性能差、防水性能差的問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種QFN表面貼裝RGB LED封裝體，包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板正面設有發光區，所述發光區分為四個固晶焊線區，用于固晶焊線，所述固晶焊線區之間由絕緣框架相連，所述絕緣框架在所述發光區周圍形成碗杯，所述碗杯內設有RGB LED芯片以及連接所述RGB LED芯片與固晶焊線區的鍵和線，所述RGB LED芯片和鍵和線通過保護層封裝在所述碗杯中，所述金屬底板反面設有用于與外部電路連接的焊盤。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體，其中，所述金屬底板正面和/或反面設置有臺階。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體，其中，所述金屬底板上還設有與所述焊盤高度平齊的支撐區。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體，其中，所述發光區的四個區域分為位于中間用于放置RGB LED芯片的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區以及分別位于左上角、右上角和右下角的第一焊線區、第二焊線區以及第三焊線區。

一種QFN表面貼裝RGB LED封裝體的制造方法，包括以下步驟：

步驟1：將金屬底板做成導電線路，在所述金屬底板背面制作焊盤；

步驟2：將膠包裹在所述金屬底板上，留出固晶和焊線的金屬電極，形成具有碗杯形的封裝支架；

步驟3：在所述金屬電極上鍍上金屬；

步驟4：將RGB LED芯片固晶在所述封裝支架的碗杯內，并進行焊線，形成物理電性連接；

步驟5：在所述碗杯內注壓保護層。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體的制造方法，其中，所述步驟5的注壓方式包括：將帶有擴散劑的環氧樹脂膠通過點或灌的方式注入所述碗杯腔內，再使用加溫的方式將其固化。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體的制造方法，其中，所述步驟5的注壓方式為通過MGP模具將帶有擴散劑的環氧樹脂膠壓入所述碗杯腔內，所述帶有擴散劑的環氧樹脂膠為液體膠或固體膠餅。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體的制造方法，其中，所述步驟1還包括在所述金屬底板正面和/或反面制作臺階。

所述的QFN表面貼裝RGB LED封裝體的制造方法，其中，所述步驟1還包括在所述金屬底板的背面制作與焊盤高度平齊的支撐區。