[發明專利]一種QFN表面貼裝RGB?LED封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201710194334.0
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106876543A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

1.一種QFN表面貼裝RGB-LED封裝體，其特征在于，包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板正面設有發光區，所述發光區分為四個固晶焊線區，用于固晶焊線，所述固晶焊線區之間由絕緣框架相連，所述絕緣框架在所述發光區周圍形成碗杯，所述碗杯內設有RGB LED芯片以及連接所述RGB-LED芯片與固晶焊線區的鍵和線，所述RGB LED芯片和鍵和線通過保護層封裝在所述碗杯中，所述金屬底板反面設有用于與外部電路連接的焊盤。

2.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體，其特征在于，所述金屬底板正面和/或反面設置有臺階。

3.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體，其特征在于，所述金屬底板上還設有與所述焊盤高度平齊的支撐區。

4.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述發光區的四個區域分為位于中間用于放置RGB LED芯片的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區以及分別位于左上角、右上角和右下角的第一焊線區、第二焊線區以及第三焊線區。

5.一種QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：將金屬底板做成導電線路，在所述金屬底板背面制作焊盤；

步驟2：將膠包裹在所述金屬底板上，留出固晶和焊線的金屬電極，形成具有碗杯形的封裝支架；

步驟3：在所述金屬電極上鍍上金屬；

步驟4：將RGB LED芯片固晶在所述封裝支架的碗杯內，并進行焊線，形成物理電性連接；

步驟5：在所述碗杯內注壓保護層。

6.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，所述步驟5的注壓方式包括：將帶有擴散劑的環氧樹脂膠液體通過點或灌的方式注入所述碗杯腔內，再使用加溫的方式將其固化。

7.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，所述步驟5的注壓方式為通過MGP模具將帶有擴散劑的環氧樹脂膠壓入所述碗杯腔內，所述擴散劑的環氧樹脂膠為液體膠或固體膠餅。

8.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，所述步驟1還包括在所述金屬底板正面和/或反面制作臺階。

9.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，所述步驟1還包括在所述金屬底板的背面制作與焊盤高度平齊的支撐區。

10.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝RGB-LED封裝體的制造方法，其特征在于，還包括步驟6：進行烘烤老化，烘烤溫度為100-300攝氏度。