[發明專利]金屬配線接合結構及其制法

在審

• 申請號: 201710194092.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107241871A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 竹林央史;平田夏樹;金理俊
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01R12/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,孔博

技術領域

本發明涉及金屬配線接合結構及其制法。

背景技術

以往，作為柔性基板與印刷基板的接合結構，已知有通過軟釬焊將柔性基板上的接點圖案等的接點部分與印刷基板上的相對應的接點部分電連接的接合結構(例如專利文獻1)。將這樣的接合結構的一個例子示于圖15。柔性基板110中，在基板端去除覆蓋膜(coverlay film)112，從而以一定間距平行排列的銅箔圖案的端部作為接點圖案114而露出。而后，使接點圖案114與在印刷基板120上形成的接點圖案124重合，使預先附著于接點圖案114及接點圖案124中至少一方的表面的焊料熔融，從而電連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-90725號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在圖15的接合結構中，附著于接點圖案114和接點圖案124中至少一方的表面的焊料的量有時不夠充分。另外，在使焊料熔融時，有時熱無法遍及焊料整體，引起連接不良。

本發明為了解決上述課題而完成，其主要目的在于將具有第1接點部的第1構件與具有第2接點部的第2構件牢固地接合。

用于解決課題的手段

本發明的金屬配線接合結構為具備如下構件的金屬配線接合結構：

第1構件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點部從前述第1被覆層露出；

第2構件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個第2接點部，前述第2接點部與前述多個第1接點部分別對置地配置；以及

接合構件，其將前述第1接點部與前述第2接點部釬焊；

前述第1構件中，在前述第1支撐層中與設置有前述第1金屬配線的面相反一側的面上，在與前述多個第1接點部分別對置的位置具有金屬制的第1接點部對置連接盤，并且具有將前述第1接點部對置連接盤、前述第1支撐層以及前述第1接點部貫通的第1貫通孔，

前述接合構件被覆前述第1接點部對置連接盤的表面，并且填充于前述第1貫通孔的內部以及前述第1接點部與前述第2接點部之間的接合用空間。

在該金屬配線接合結構中，接合構件被覆第1接點部對置連接盤的表面，并且填充于第1貫通孔的內部以及第1接點部與前述第2接點部之間的接合用空間。在制作該金屬配線接合結構時，能夠將在第1接點部對置連接盤中熔融的釬焊材料經第1貫通孔向接合用空間供給。因此，與沒有第1接點部對置連接盤以及第1貫通孔的情況相比，更容易向接合用空間供給釬焊材料。其結果是，能夠避免接合用空間的釬焊材料不足而導致接合變得不充分這樣的不良情況。另外，如果將第1接點部對置連接盤進行加熱，則該熱介由第1支撐層傳導至接合用空間，并且熔融狀態的釬焊材料的熱也傳導至接合用空間。因此，接合用空間整體被高溫化。其結果是，供給于接合用空間的熔融狀態的釬焊材料容易均勻地在接合用空間內潤濕鋪展。這樣，可避免接合用空間的釬焊材料不足而導致接合變得不充分這樣的不良情況，并且由于釬焊材料均勻地在接合用空間內潤濕鋪展，因而第1接點部與第2接點部牢固地接合。

予以說明的是，“釬焊”是指軟釬焊(熔融溫度小于450℃)、硬釬焊(熔融溫度為450℃以上)。

在本發明的金屬配線接合結構中，前述第1貫通孔的橫截面可以是圓形、橢圓形或圓角長方形。如果這樣設定，則在第1接點部對置連接盤熔融的釬焊材料能夠順暢地通過第1貫通孔。特別優選為橢圓形或圓角長方形。通常，俯視第1接點部時的形狀大多為長方形，因而如果按照使長徑朝向該長方形的長邊方向的方式設置截面橢圓形或截面圓角長方形的第1貫通孔，則能夠增大第1貫通孔的開口面積。其結果是，在第1接點部對置連接盤熔融的釬焊材料更順暢地到達接合用空間。

在本發明的金屬配線接合結構中，前述第1貫通孔的內壁可以用金屬膜進行被覆。如果這樣設定，則在第1接點部對置連接盤熔融的釬焊材料變得容易在第1貫通孔的內壁潤濕鋪展。

在本發明的金屬配線接合結構中，也可以相對于1個前述第1接點部設置有2個以上的前述第1貫通孔。如果這樣設定，則在第1接點部對置連接盤熔融的釬焊材料高效地到達接合用空間。