[發(fā)明專利]金屬配線接合結(jié)構(gòu)及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710194092.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107241871A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹林央史;平田夏樹;金理俊
• 申請（專利權(quán)）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01R12/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,孔博

1.一種金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其為具備如下構(gòu)件的金屬配線接合結(jié)構(gòu)：

第1構(gòu)件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點部從所述第1被覆層露出；

第2構(gòu)件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個第2接點部，所述第2接點部與所述多個第1接點部分別對置地配置；以及

接合構(gòu)件，其將所述第1接點部與所述第2接點部進行釬焊；

所述第1構(gòu)件中，在所述第1支撐層中與設(shè)置有所述第1金屬配線的面相反一側(cè)的面上，在與所述多個第1接點部分別對置的位置具有金屬制的第1接點部對置連接盤，并且具有將所述第1接點部對置連接盤、所述第1支撐層以及所述第1接點部貫通的第1貫通孔，

所述接合構(gòu)件被覆所述第1接點部對置連接盤的表面，并且填充于所述第1貫通孔的內(nèi)部以及所述第1接點部與所述第2接點部之間的接合用空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，所述第1貫通孔的橫截面為圓形、橢圓形或圓角長方形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，所述第1貫通孔的內(nèi)壁用金屬膜進行被覆。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，相對于1個所述第1接點部設(shè)置有2個以上的所述第1貫通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，

所述第2接點部除了具有與所述第1接點部對置的基本面，還具有與將所述第1接點部假想地向前方延長而得到的假想延長部對置的延長面，

所述接合構(gòu)件被覆所述第1接點部對置連接盤的表面、所述第1構(gòu)件的前端面以及所述第2接點部的延長面，并且填充于所述第1貫通孔的內(nèi)部以及所述接合用空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，所述第1構(gòu)件是柔性印刷基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)，其中，

所述第2構(gòu)件是發(fā)揮加熱器作用的片狀加熱器，其配置于靜電卡盤與金屬制的支撐臺之間，

所述第1構(gòu)件插入于所述支撐臺的貫通孔而與所述第2構(gòu)件接合。

8.一種金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法，其包含如下工序：

(a)準備如下構(gòu)件的工序：

第1構(gòu)件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點部從所述第1被覆層露出，在所述第1支撐層中與設(shè)置有所述第1金屬配線的面相反一側(cè)的面上，在與所述多個第1接點部分別對置的位置具有金屬制的第1接點部對置連接盤，并且具有將所述第1接點部對置連接盤、所述第1支撐層以及所述第1接點部貫通的第1貫通孔；以及

第2構(gòu)件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個第2接點部；

(b)在使所述第1接點部與所述第2接點部對置的狀態(tài)下，將釬焊材料貼著所述第1接點部對置連接盤進行加熱，使其熔融，使該熔融的釬焊材料從所述第1接點部對置連接盤經(jīng)所述第1貫通孔供給于所述第1接點部與所述第2接點部之間的接合用空間，在預先用預備的釬焊材料將所述第1接點部與所述第2接點部進行了臨時固定的情況下利用傳熱使該預備的釬焊材料熔融的工序；

(c)使所述釬焊材料整體進行固化的工序。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法，其中，所述第1貫通孔的橫截面為圓形、橢圓形或圓角長方形。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法，其中，所述第1貫通孔的內(nèi)壁用金屬膜進行被覆。

11.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法，其中，相對于1個所述第1接點部設(shè)置2個以上的所述第1貫通孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求8～11中任一項所述的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法，其中，

所述第2接點部除了具有與所述第1接點部對置的基本面，還具有與將所述第1接點部假想地向前方延長而得到的假想延長部對置的延長面，

在所述工序(b)中，進一步使所述熔融的釬焊材料從所述第1接點部對置連接盤經(jīng)所述第1構(gòu)件的前端面以及所述第2接點部的所述延長面而到達所述接合用空間。