[發明專利]柔性印刷基板用銅箔、柔性印刷基板及電子設備

有效

• 申請號: 201710192763.4
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107241856B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 坂東慎介
• 申請（專利權）人: 捷客斯金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C25D3/38;C25D7/06;C22F1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;李炳愛

本發明的課題是提供蝕刻性優異的柔性印刷基板用銅箔。解決手段為一種柔性印刷基板用銅箔，其為包含99.0質量%以上的Cu、余量為不可避免的雜質的銅箔，其中，平均晶體粒徑為0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸強度為230~287MPa，對在過硫酸鈉濃度為100g/L且過氧化氫濃度為35g/L的水溶液(液溫為25℃)中浸漬420秒后的表面的基于JIS B 0601?2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分別測定16次，將各次的測定值的絕對值進行平均得到的值為0.05以下。

技術領域

本發明涉及適合用于柔性印刷基板等布線部件的銅箔、使用其的覆銅層疊體、柔性布線板及電子設備。

背景技術

由于柔性印刷基板(柔性布線板，以下稱為“FPC”)具有柔性，所以被廣泛用于電子電路的彎曲部或可動部。例如，在HDD或DVD和CD-ROM等光盤相關設備的可動部、或翻蓋式手機的彎曲部等使用FPC。

FPC是通過將銅箔和樹脂層疊得到的Copper Clad Laminate(覆銅層疊體，以下稱為CCL)蝕刻來形成布線，并用被稱為覆蓋層的樹脂層將其上面覆蓋而得。在層疊覆蓋層的先前階段，作為用于提高銅箔與覆蓋層的密接性的表面改性工序的一環，進行銅箔表面的蝕刻。另外，為了減少銅箔的厚度以提高彎曲性，也有進行軟蝕刻的情況。

在FPC所使用的銅箔中，在形成用于蝕刻形成電路的抗蝕劑的面，為了賦予與抗蝕劑的密接性而進行軟蝕刻。軟蝕刻是在除去銅箔表面的氧化膜的同時，將表面平坦化的表面處理。但是，在進行軟蝕刻時，發生在軋制銅箔的表面產生凹部的、被稱為碟型下陷(dishdown)的不良情況。該碟型下陷是由在軋制銅箔的厚度方向上蝕刻速度不同所引起，表面形成凹凸，降低抗蝕劑密接性。而且，蝕刻速度的不同被認為由以下原因所導致：根據軋制銅箔的表面的晶體取向，蝕刻速度不同。

因此，開發了蝕刻速度比其它結晶面慢的(200)面的比例減少，軟蝕刻性得到改善的軋制銅箔(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-77182號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

可是，隨著電子設備的小型、薄型、高性能化，要求在這些設備的內部高密度地安裝FPC，但為了進行高密度安裝，需要在將電路更微細化的同時，在小型化的設備的內部將厚度小的FPC彎曲而收納。而且，為了實現電路的微細化，更進一步地要求蝕刻形成電路的抗蝕劑與銅箔的密接性。即，若銅箔與抗蝕劑的密接性低，則在銅箔與光抗蝕劑之間侵入蝕刻液，難以形成微細的布線。

但是，在以往的銅箔的情況下，軟蝕刻后的表面的平坦化不夠充分，電路的微細化困難。

另外，隨著電子設備的小型、薄型、高性能化，FPC的電路寬度、間隔寬度也微細化至20~30μm左右，有因蝕刻而在形成電路時蝕刻因子或電路直線性變得容易劣化的問題，也要求解決該問題。

本發明是為了解決上述課題而成，其目的在于，提供蝕刻性優異的柔性印刷基板用銅箔、使用該銅箔的覆銅層疊體、柔性印刷基板及電子設備。

解決課題的手段

本發明人進行了各種研究，結果發現，通過將銅箔的晶粒微細化，并且規定蝕刻后的銅箔的偏度Rsk(skewness)，可提高蝕刻性。但是，若將晶粒過度微細化，則強度過度升高，抗彎剛度增大，反沖增大，不適合于柔性印刷基板用途。因此，規定晶體粒徑和拉伸強度的范圍。

另外，通過將晶體粒徑微細化至近年來的FPC的20~30μm左右的電路寬度的約1/10左右，也可改善在通過蝕刻形成電路時的蝕刻因子或電路直線性。