[發明專利]柔性印刷基板用銅箔、柔性印刷基板及電子設備

有效

• 申請號: 201710192763.4
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107241856B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 坂東慎介
• 申請（專利權）人: 捷客斯金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C25D3/38;C25D7/06;C22F1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;李炳愛

1.柔性印刷基板用銅箔，其是包含99.0質量%以上的Cu、余量為不可避免的雜質的銅箔，其中，

平均晶體粒徑為0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸強度為230~287MPa，

對在過硫酸鈉濃度為100g/L且過氧化氫濃度為35g/L的水溶液中浸漬420秒后的表面的基于JIS B 0601-2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分別測定16次，將各次的測定值的絕對值進行平均得到的值為0.05以下，所述水溶液的液溫為25℃。

2.權利要求1所述的柔性印刷基板用銅箔，其由JIS-H3100 C1100所規定的韌銅或JIS-H3100 C1011的無氧銅形成。

3.權利要求1或2所述的柔性印刷基板用銅箔，其進一步含有合計0.003~0.825質量%的選自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg的1種以上的添加元素。

4.權利要求1或2所述的柔性印刷基板用銅箔，其中，

所述銅箔為軋制銅箔，

于300℃下進行30分鐘的熱處理后的所述平均晶體粒徑為0.6~4.3μm，所述拉伸強度為230~287MPa，并且所述熱處理后的所述偏度Rsk為0.05以下。

5.覆銅層疊體，其是將權利要求1~4中任一項所述的柔性印刷基板用銅箔與樹脂層層疊而成。

6.柔性印刷基板，其使用權利要求5所述的覆銅層疊體，在所述銅箔上形成電路而成。

7.權利要求6所述的柔性印刷基板，其中，構成所述電路的布線的寬度的最小值L與毗鄰的布線的間隔的最小值S之比L/S以μm/μm計為35~10:35~10。

8.電子設備，其使用權利要求6或7所述的柔性印刷基板。