[發明專利]可撓性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710192689.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN108668432B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種可撓性電路板，用于近場通訊，包括絕緣層、形成于絕緣層兩側的多個第一電性連接墊及多個第二電性連接墊；還包括多個通孔，每個所述貫通一個所述第一電性連接墊、所述絕緣層及一個所述第二電性連接墊；還包括異方性導電膠，所述異方性導電膠包括含有導電粒子的接著層及粘合于所述接著層的金屬層，所述接著層填充所述通孔且分別粘合于所述第一電性連接墊及第二電性連接墊上，所述第一電性連接墊與對應的第二電性連接墊通過所述異方性導電膠相電連接。本發明還提供一種所述可撓性電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種可撓性電路板及其制作方法。

背景技術

近場通訊(Near Field Communication，NFC)，是一種新型的標準化的近距離無線通訊技術。它利用磁場感應原理，使電子設備在近距離內實現互聯互通。基于RFID技術，NFC提供辨識協議媒介，用以可靠的數據傳輸。通過NFC，使用者可進行直觀的、安全的、非接觸式交易，可讀取信息，亦可通過簡單的接觸或接近即可與其它電子設備連接。

目前，NFC技術已廣泛應用于手機等通訊設備中，在手機中，可以通過加設一可撓性電路板來實現手機與其他設備的近距離互聯，其中，所述可撓性電路板的兩側設有線圈狀的導電線路(NFC線圈)。通常，通過電鍍通孔使所述可撓性電路板的兩側的線圈相電連接，但是，電鍍工藝流程冗長，且電鍍會同時使孔環的厚度增加，不利于可撓性電路板的加工。

發明內容

本發明的目的在于提供一種工藝簡單且較易加工的用于NFC的可撓性電路板及其制作方法。

一種可撓性電路板的制作方法，所述可撓性電路板用于近場通訊，包括步驟：制作一個電路基板，所述電路基板包括絕緣層、形成于所述絕緣層一側的多個第一電性連接墊、及形成于所述絕緣層相對另一側的多個與所述第一電性連接墊一一對應的第二電性連接墊，所述電路基板上還形成有貫通所述第一電性連接墊、所述絕緣層及所述第二電性連接墊的多個通孔；提供異方性導電膠，所述異方性導電膠包括含有導電粒子的接著層及粘合于所述接著層的金屬層，將所述異方性導電膠分別壓合于所述第一電性連接墊及第二電性連接墊上，并使所述接著層填充所述通孔，從而使所述第一電性連接墊與對應的第二電性連接墊通過所述異方性導電膠相電連接，從而得到可撓性電路板。

一種可撓性電路板，用于近場通訊，包括絕緣層、形成于絕緣層一側的多個第一電性連接墊、形成于絕緣層相對另一側的多個第二電性連接墊；還包括多個通孔，每個所述貫通一個所述第一電性連接墊、所述絕緣層及一個所述第二電性連接墊；還包括異方性導電膠，所述異方性導電膠包括含有導電粒子的接著層及粘合于所述接著層的金屬層，所述接著層填充所述通孔且分別粘合于所述第一電性連接墊及第二電性連接墊上，所述第一電性連接墊與對應的第二電性連接墊通過所述異方性導電膠相電連接。

與現有技術相比，本技術方案提供的可撓性電路板及其制作制作方法中，直接通過異方性導電膠電連接第一及第二導電線路圖形，不需要進行電鍍通孔，從而可以縮減可撓性電路板的制作流程以及降低成本，并且不進行電鍍通孔的制程，也就不會產生電鍍孔環，也即，使可撓性電路板的厚度特別是通孔周圍的厚度較小，有利于電路板的加工。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的覆銅基板的局部剖面示意圖。

圖2是在圖1的覆銅基板上形成通孔后的局部剖面示意圖。

圖3是將圖2的覆銅基板的銅箔制作形成導電線路圖形后得到的電路基板的俯視示意圖。

圖4是將圖2的覆銅基板的銅箔制作形成導電線路圖形后得到的電路基板的仰視示意圖。

圖5是圖3沿V-V的局部剖面示意圖。

圖6是本技術方案實施例中一個第一電性連接墊與多個通孔對應的局部俯視示意圖。