[發(fā)明專利]可撓性電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710192689.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN108668432B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種可撓性電路板的制作方法,所述可撓性電路板用于近場通訊,包括步驟:

制作一個電路基板,所述電路基板包括絕緣層、形成于所述絕緣層一側(cè)的多個第一電性連接墊、及形成于所述絕緣層相對另一側(cè)的多個與所述第一電性連接墊一一對應(yīng)的第二電性連接墊,所述電路基板上還形成有貫通所述第一電性連接墊、所述絕緣層及所述第二電性連接墊的多個通孔；

提供異方性導電膠,所述異方性導電膠包括含有導電粒子的接著層及粘合于所述接著層的金屬層,將所述異方性導電膠分別壓合于所述第一電性連接墊及第二電性連接墊上,并使所述接著層填充所述通孔,從而使所述第一電性連接墊與對應(yīng)的第二電性連接墊通過所述異方性導電膠相電連接,從而得到可撓性電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,所述電路基板的制作方法包括步驟:提供一覆銅基板,所述覆銅基板包括所述絕緣層、形成于所述絕緣層相對兩側(cè)的第一導電層及第二導電層；之后,在所述覆銅基板上形成貫通所述第一導電層、絕緣層及第二導電層的所述通孔；之后,將所述第一導電層制作形成第一導電線路圖形,將所述第二導電層制作形成第二導電線路圖形。

3.如權(quán)利要求2所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,所述第一導電線路圖形還包括一條線圈狀的第一導電線路及至少一連接線路,每一所述連接線路及所述第一導電線路分別與至少一所述第一電性連接墊相連且相電連接。

4.如權(quán)利要求3所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,所述第二導電線路圖形還包括一條線圈狀的第二導電線路,所述第二導電線路與所述至少一第二電性連接墊相連且相電連接。

5.如權(quán)利要求3所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,所述第一導電線路圖形還包括多個電性接觸墊,所述電性接觸墊用于與其他外接元件相電連接；所述第一導電線路至少連接一電性接觸墊,每條所述連接線路至少連接一電性接觸墊。

6.如權(quán)利要求1所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,每個所述通孔的兩端開口分別被一所述第一電性連接墊及一第二電性連接墊環(huán)繞,每個所述第一電性連接墊通過一個通孔內(nèi)的接著層的導電粒子與對應(yīng)的一個所述第二電性連接墊相電連接。

7.如權(quán)利要求1所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,一個所述第一電性連接墊及一個所述第二電性連接墊與多個所述通孔相對應(yīng),從而多個所述通孔的兩端開口分別被一所述第一電性連接墊及一第二電性連接墊環(huán)繞,每個所述第一電性連接墊通過多個通孔內(nèi)的接著層的導電粒子與對應(yīng)的一個所述第二電性連接墊相電連接,且所述多個通孔相并聯(lián)。

8.如權(quán)利要求1所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,在提供異方性導電膠之前,還包括步驟:在所述電路基板的兩側(cè)分別形成第一覆蓋膜及第二覆蓋膜,其中,所述第一電性連接墊暴露于所述第一覆蓋膜,所述第二電性連接墊暴露于所述第二覆蓋膜；提供異方性導電膠后,將所述異方性導電膠分別貼合于暴露于所述第一覆蓋膜的第一電性連接墊上及暴露于所述第二覆蓋膜的所述第二電性連接墊上,壓合使第一電性連接墊及第二電性連接墊上的所述接著層流動至相接并填滿所述通孔內(nèi),之后熱固化所述接著層。

9.如權(quán)利要求8所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,在形成覆蓋膜之后及形成異方性導電膠之前,還包括步驟:在暴露于所述第一覆蓋膜的所述第一電性連接墊的表面及暴露于所述第二覆蓋膜的所述第二電性連接墊的表面形成鍍金層,其中,所述第一電性連接墊的表面及所述第二電性連接墊的表面均包括頂面及側(cè)面。

10.如權(quán)利要求1所述的可撓性電路板的制作方法,其特征在于,將所述異方性導電膠分別壓合于所述第一電性連接墊及第二電性連接墊上之后,所述可撓性電路板的相對兩側(cè)對應(yīng)所述通孔的位置均形成有凹陷。