[發明專利]一種半導體堆疊封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201710192547.X
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN106920789A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 陳崢嶸
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/488;H01L23/367;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 董婷,劉燦強

1.一種半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述半導體堆疊封裝結構包括：

基板；

第二芯片，表面形成有多個焊料凸起；以及

第一芯片，位于所述第二芯片上方，

其中，所述第二芯片以倒裝的方式通過所述多個焊料凸起與所述基板連接，所述第一芯片通過焊線與所述第二芯片連接。

2.根據權利要求1所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述焊線與所述基板分隔開。

3.根據權利要求1所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述第二芯片為具有高速信號需求的芯片。

4.根據權利要求3所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述第二芯片為邏輯芯片，所述第一芯片為存儲芯片。

5.根據權利要求1所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述半導體堆疊封裝結構還包括用于保護所述第一芯片、所述第二芯片和所述基板的塑封體。

6.根據權利要求1所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述半導體堆疊封裝結構還包括設置于所述基板的下端的焊球。

7.根據權利要求1所述的半導體堆疊封裝結構，其特征在于所述半導體堆疊封裝結構還包括位于所述第一芯片上的至少一個芯片，不同的芯片之間通過焊線彼此連接。

8.一種制造半導體堆疊封裝結構的方法，其特征在于所述方法包括：

在載板上形成第一芯片；

在所述第一芯片上形成第二芯片，所述第二芯片的上表面形成有多個焊料凸起；

通過焊線連接所述第一芯片和所述第二芯片；

以倒裝的方式通過所述多個焊料凸起將所述第二芯片和基板彼此連接；

去除所述載板。

9.根據權利要求8的方法，其特征在于所述方法還包括：在去除所述載板之后，對所述第一芯片、所述第二芯片和所述基板進行模封以形成塑封體，在所述基板的下端形成焊球。

10.一種制造半導體堆疊封裝結構的方法，其特征在于所述方法包括：

在載板上形成至少一個芯片；

在所述至少一個芯片上形成倒裝芯片，所述倒裝芯片的上表面形成有多個焊料凸起；

通過焊線使不同的芯片彼此連接；

以倒裝的方式通過所述多個焊料凸起將所述倒裝芯片和所述基板彼此連接；

去除所述載板。