[發(fā)明專利]圖案化基板與發(fā)光二極管晶圓有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710188511.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-27 |
公開(公告)號(hào): | CN108666306B | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴彥霖;王信介;吳俊德;嚴(yán)千智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英屬開曼群島商錼創(chuàng)科技股份有限公司 |
主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/12;H01L33/22 |
代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
地址: | 開曼群島大開曼島,大展館商業(yè)中心,奧林德道*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 圖案 化基板 發(fā)光二極管 | ||
1.一種圖案化基板,其特征在于,包括:
基材,具有至少一元件配置區(qū)以及環(huán)繞所述元件配置區(qū)的切割區(qū);以及
多個(gè)圖案結(jié)構(gòu),與所述基材一體成型,且位于所述基材的所述切割區(qū)內(nèi),其中所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)彼此分離且分布于所述切割區(qū),每一所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的寬度與高度的比值介于0.8至1.5之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化基板,其特征在于,所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)突出配置于所述基材上,且所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的形狀包括角錐形、圓錐形、球形或梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化基板,其特征在于,所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)內(nèi)埋于所述基材內(nèi),且所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的形狀包括凹角錐形、凹圓錐形、凹球形或凹梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化基板,其特征在于,所述至少一元件配置區(qū)的寬度介于1微米至15微米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖案化基板,其特征在于,所述至少一元件配置區(qū)的寬度的定義是分別位于所述至少一元件配置區(qū)兩側(cè)且鄰近所述至少一元件配置區(qū)的所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化基板,其特征在于,每一所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)具有粗糙化表面。
7.一種發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,包括:
圖案化基板,所述圖案化基板包括,
基材,具有多個(gè)元件配置區(qū)以及環(huán)繞所述多個(gè)元件配置區(qū)的切割區(qū);以及
多個(gè)圖案結(jié)構(gòu),與所述基材一體成型,且位于所述基材的所述切割區(qū)內(nèi),其中所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)彼此分離且分布于所述切割區(qū),且每一所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的寬度與高度的比值介于0.8至1.5之間;以及
磊晶結(jié)構(gòu)層,配置于所述圖案化基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)突出配置于所述基材上,且所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的形狀包括角錐形、圓錐形、球形或梯形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)內(nèi)埋于所述基材內(nèi),且所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的形狀包括凹角錐形、凹圓錐形、凹球形或凹梯形。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,每一所述多個(gè)元件配置區(qū)的寬度介于1微米至15微米之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,每一所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)具有粗糙化表面。
12.一種發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,包括:
圖案化基板,所述圖案化基板包括,
基材,具有多個(gè)元件配置區(qū)以及環(huán)繞所述多個(gè)元件配置區(qū)的切割區(qū);以及
多個(gè)圖案結(jié)構(gòu),與所述基材一體成型,且位于所述基材的所述切割區(qū)內(nèi),其中所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)彼此分離且分布于所述切割區(qū);以及
磊晶結(jié)構(gòu)層,配置于所述圖案化基板上,所述磊晶結(jié)構(gòu)層具有多個(gè)子磊晶結(jié)構(gòu),所述多個(gè)子磊晶結(jié)構(gòu)彼此分離且對(duì)應(yīng)位于所述多個(gè)元件配置區(qū)上,且每一所述多個(gè)圖案結(jié)構(gòu)的寬度與高度的比值介于0.2至1之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,還包括:
緩沖層,位于所述圖案化基板與所述磊晶結(jié)構(gòu)之間,其中所述緩沖層具有多個(gè)彼此分離的緩沖部,所述多個(gè)緩沖部對(duì)應(yīng)位于所述多個(gè)元件配置區(qū)上,所述多個(gè)子磊晶結(jié)構(gòu)分別形成于所述多個(gè)緩沖部上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管晶圓,其特征在于,每一所述多個(gè)緩沖部具有與所述基材接觸的下表面,以及與每一所述多個(gè)子磊晶結(jié)構(gòu)接觸的上表面,而所述下表面的面積小于所述上表面的面積。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件