[發明專利]一種單面鋁基板的生產工藝優化方法

在審

• 申請號: 201710184534.8
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN107072048A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 張龍
• 申請（專利權）人: 安徽林馳電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司33271
• 代理人: 巫麗青

技術領域

本發明屬于電路板制造技術領域，具體涉及一種單面鋁基板的生產工藝優化方法。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基板，常用于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。單面鋁基板只有一層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）。單面鋁基板將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該鋁基板同時也是安裝零件的支撐載具。

傳統的鋁基板生產工藝流程是：開料→線路磨板→絲印濕膜→線路→對位曝光→線路顯影→線路圖形檢查→蝕刻去膜→蝕刻檢查→鉆靶→阻焊磨板→絲印阻焊→低溫烤板→阻焊對位曝光→阻焊顯影→阻焊圖形檢查→阻焊高溫固化→絲印文字→文字固化→鉆孔→V割→銑床→OSP（化銀、化錫）。

現有的加工生產成型工藝效率低，銑床與鉆床的耗材消耗量大，出錯率高，在生產過程中，使用鉆床和銑床處理外形以及相應的孔徑，且銑床和鉆床在對鋁基板進行處理時，容易斷刀、斷鉆，增加了生產成本。在使用鉆床進行鉆孔時，會造成孔偏、斷鉆、漏鉆等問題。此外，鋁基板在銑床上進行外形處理，由于銑刀在對鋁基板進行切割時，會造成鋁基板表面有毛刺，銑床后操作人員手工取板，會造成操作人員受傷，操作人員受傷后，取板速度慢，降低了生產效率。由于鋁基板上有毛邊，鋁基板疊放在一起，更容易刮傷板，造成兩邊的電路板表面刮傷受損，使得產品不合格。且銑床在進行鋁基板外形處理時，處理速度慢。

現有生產工藝操作在成品外形處理上，存在安全隱患，原因是在數控銑床圖紙資料上，成型板邊時都會出現尖角直角毛刺，操作人員在取板時，該直角毛刺會傷害操作人員的手指。一個成型板邊的直角毛刺，會傷害其他成型板，造成不良品大幅度增加。

發明內容

針對現有鋁基板生產工藝中，實用鉆床和銑床，造成不良品率高、生產成本高等問題，本發明提出了一種單面鋁基板的生產工藝優化方法，該生產工藝優化方法在處理成型板時采用沖床代替銑床進行沖孔和沖外形，不僅提高了產品的生產效率，也降低產品的不良率。

本發明采用如下技術方案：

一種單面鋁基板的生產工藝優化方法，它包括以下步驟：

A.開料：將單面鋁基板按照生產要求，切割成規定尺寸；

B.焗板：將鋁基板疊放在一起，厚度為40-48厘米為一疊，在140-148℃焗板3-5小時；

C.激光鉆孔：采用激光鉆孔技術對鋁基板進行孔加工；

D.線路制作：對鋁基板進行貼膜、曝光、顯影和蝕刻；

E.阻焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路；

F.V割：使用V割機在鋁基板表面切割形成半V割槽；

G.沖床：使用沖床對鋁基板進行外形處理，沖出孔，沖出指定外形；

H.線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作；

I.表面OSP：采用活性樹脂類在鋁基板形成有機保焊膜。

進一步的，步驟A中開料后，切割出的鋁基板形狀為圓形。

進一步的，步驟A中開料后，切割出的鋁基板形狀為長方形，對長方形鋁基板使用磨邊機將長方形鋁基板的四個直角板邊磨成圓角。

進一步的，步驟H中線路測試還包括耐電壓測試，檢測已完成線路是否能夠承受指定的電壓環境。

進一步的，步驟B鋁基板的疊放厚度為45厘米，在145℃焗板4小時。

進一步的，步驟F中V割槽的V坑角度為30度。

進一步的，步驟E阻焊采用的絲印濕膜工藝。

進一步的，步驟I中的活性樹脂為聚酯樹脂。

本發明提出了一種單面鋁基板的生產工藝優化方法，相對于傳統工藝具有以下優點：1.采用激光鉆孔代替傳統的新鉆咀進行鉆孔，有效地解決了鉆孔時出現的孔徑過大或過小，以及孔未鉆穿等問題；2.本發明增加了焗板步驟，提高材料的尺寸穩定性，增加材料的可靠性；3.采用沖床代替銑床進行成型板進行外形處理，處理后的外形不會出現毛刺，傷害到操作人員；4.在線路板印刷后，對鋁基板的直角進行磨板處理，防止操作人員在操作鋁基板時，鋁基板的直角對其他鋁基板造成損失，增加不良率。

附圖說明

圖1是單面鋁基板的生產工藝優化方法的流程圖；

圖2是單面鋁基板的結構圖。