[發明專利]一種單面鋁基板的生產工藝優化方法在審
| 申請號： | 201710184534.8 | 申請日： | 2017-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN107072048A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發明（設計）人： | 張龍 | 申請（專利權）人： | 安徽林馳電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知識產權代理有限公司33271 | 代理人： | 巫麗青 |
| 地址： | 233500 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 單面 鋁基板 生產工藝 優化 方法 | ||
1.一種單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：它包括以下步驟：
A.開料：將單面鋁基板按照生產要求，切割成規定尺寸；
B.焗板：將鋁基板疊放在一起，厚度為40-48厘米為一疊，在140-148℃焗板3-5小時；
C.激光鉆孔：采用激光鉆孔技術對鋁基板進行孔加工；
D.線路制作：對鋁基板進行貼膜、曝光、顯影和蝕刻；
E.阻焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路；
F.V割：使用V割機在鋁基板表面切割形成半V割槽；
G.沖床：使用沖床對鋁基板進行外形處理，沖出孔，沖出指定外形；
H.線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作；
I.表面OSP：采用活性樹脂類在鋁基板形成有機保焊膜。
2.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟A中開料后，切割出的鋁基板形狀為圓形。
3.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟A中開料后，切割出的鋁基板形狀為長方形，對長方形鋁基板使用磨邊機將長方形鋁基板的四個直角板邊磨成圓角。
4.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟H中線路測試還包括耐電壓測試，檢測已完成線路是否能夠承受指定的電壓環境。
5.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟B鋁基板的疊放厚度為45厘米，在145℃焗板4小時。
6.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟F中V割槽的V坑角度為30度。
7.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟E阻焊采用的絲印濕膜工藝。
8.如權利要求1所述的單面鋁基板的生產工藝優化方法，其特征在于：所述步驟I中的活性樹脂為聚酯樹脂。
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