[發(fā)明專利]電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710183160.8 | 申請日: | 2017-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN107426912A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 本橋紀(jì)和;西山知宏;清水忠;西園晉二 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人: | 李蘭,孫志湧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 | ||
相關(guān)申請的交叉引用
于2016年4月15日提交的日本專利申請?zhí)?016-081941的、包括說明書、附圖和摘要的公開以其全部內(nèi)容通過引用并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置以及一種例如包括布線基板和安裝有該布線基板的金屬制成的外殼的電子裝置。
背景技術(shù)
日本未經(jīng)實審專利申請公布號2002-261410公開了在印刷布線基板中控制共模電流,作為包括布線基板的電子單元中的噪聲對策。
例如,日本未經(jīng)實審專利申請公布號2003-243855公開了減小進(jìn)入電路基板的靜電噪聲。
發(fā)明內(nèi)容
在包括布線基板以及安裝有該布線基板的金屬制成的外殼的電子裝置中,扼流線圈被用作對于流過GND的共模噪聲的對策。
在此情況下,由于扼流線圈的尺寸很大,因此布線基板的尺寸同樣被放大。這使得成本有所增加。因此,需要在不使用扼流線圈的情況下減小共模噪聲。
根據(jù)對本說明書以及附圖的描述,其他目的和新穎性特征將顯而易見。
根據(jù)一個實施例,提供一種電子裝置,其包括布線基板以及支撐所述布線基板的金屬制成的外殼。所述布線基板具有第一表面、第二表面以及布置于所述第一表面與所述第二表面之間的多個布線層。所述布線基板包括第一通孔、貫通電極以及導(dǎo)體圖案。所述第一通孔在形成所述布線層的最上布線層的表面以及形成最下布線層的表面中從一個表面穿透到另一個表面。所述貫通電極被形成在所述第一通孔的內(nèi)部。所述導(dǎo)體圖案被形成于所述布線層中在基板厚度方向上相比于所述最上層和最下層位于內(nèi)側(cè)上的布線層上。所述導(dǎo)體圖案與所述外殼通過所述貫通電極而電耦合。
根據(jù)一個實施例,能夠減少所述電極設(shè)備中的共模噪聲。
附圖說明
圖1是示出實施例1的電子裝置的示例的外觀透視圖。
圖2是示出圖1中所示的電子裝置的結(jié)構(gòu)示例的平面圖。
圖3是示出圖1中所示的電子裝置中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的平面圖。
圖4是示出沿圖3的直線A-A截取的部分截斷結(jié)構(gòu)的示例的局部剖視圖。
圖5是示出圖4的B部分的結(jié)構(gòu)示例的局部放大剖視圖。
圖6是示出安裝在圖1的電子裝置上的布線基板的結(jié)構(gòu)示例的局部放大剖視圖。
圖7是示出安裝在圖6的布線基板的表面上的部分的布局示例的透視圖。
圖8是示出圖7的C部分中的基板固定結(jié)構(gòu)的示例的局部放大剖視圖。
圖9是安裝在圖1的電子裝置上的布線基板的電路框圖。
圖10是示出安裝在圖1的電子裝置上的布線基板的第一層的結(jié)構(gòu)示例的平面圖。
圖11是示出圖10的D部分的放大結(jié)構(gòu)示例的局部放大平面圖。
圖12是示出安裝在圖1的電子裝置上的布線基板的第三層的結(jié)構(gòu)示例的平面圖。
圖13是示出安裝在圖1的電子裝置上的布線基板的變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖14是示出實施例2的布線基板的基板固定結(jié)構(gòu)的示例的局部放大剖視圖。
圖15是示出實施例2的第一變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖16是示出實施例2的第二變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖17是示出實施例2的第三變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖18是示出圖17的布線基板的貫通電極的結(jié)構(gòu)的局部放大透視圖。
圖19是示出使用圖18的貫通電極的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大透視圖。
圖20是示出實施例3的布線基板的基板固定結(jié)構(gòu)的示例的局部放大剖視圖。
圖21是示出實施例3的第一變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖22是示出實施例3的第二變型的基板固定結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖23是示出沿圖22的直線E-E截取的結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
圖24是示出實施例4的布線基板的基板固定結(jié)構(gòu)的示例的局部放大剖視圖。
圖25是示出實施例4的變型的基板固定結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
具體實施方式
在下文的優(yōu)選實施例中,一般不再贅述相同或相似的部分,除非另有必要。
另外,在下文的優(yōu)選實施例中,如果出于方便需要,則將對分開的多個部分或優(yōu)選實施例作出描述,然而,它們并非互不相關(guān),而是一個與另一個的部分或全部的修改、應(yīng)用示例、細(xì)節(jié)、補充解釋相關(guān),除非另作說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于瑞薩電子株式會社,未經(jīng)瑞薩電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710183160.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:智能照明裝置
- 下一篇:用于篩分貴金屬提取料的筒狀螺旋振動篩





