[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201710183160.8
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN107426912A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 本橋紀和;西山知宏;清水忠;西園晉二
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 李蘭,孫志湧

1.一種電子裝置，包括：

布線基板，所述布線基板具有第一表面、在與所述第一表面相反的一側的第二表面、以及布置在所述第一表面與所述第二表面之間的多個布線層；以及

金屬制成的外殼，所述外殼支撐所述布線基板，

其中，所述布線基板包括

第一通孔，所述第一通孔從形成有所述布線層的最上布線層的表面和形成有最下布線層的表面中的一個表面穿透到另一個表面，

貫通電極，所述貫通電極被形成在所述第一通孔的內部，以及

導體圖案，所述導體圖案形成在所述布線層中的在基板厚度方向上被定位為比所述最上布線層和所述最下布線層更靠內側的布線層上，以及

其中，所述導體圖案與所述外殼通過所述貫通電極來電耦合。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述導體圖案與所述外殼通過另一導體圖案來電耦合，所述另一導體圖案形成在形成有所述最上布線層的表面和形成有所述最下布線層的表面中的至少任何一個表面上。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述導體圖案與所述外殼通過另一導體圖案來電耦合，所述另一導體圖案沿用于固定所述布線基板與所述外殼的耦合構件的外周部的至少一部分布置。

4.根據權利要求3所述的電子裝置，

其中，所述導體圖案與所述外殼通過另一導體圖案和與所述另一導體圖案相接觸的板狀導體構件來電耦合。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，使用多個金屬制成的耦合構件，所述布線基板被固定至所述外殼，以及

其中，在所述耦合構件中，至少一個耦合構件被電耦合至所述導體圖案。

6.根據權利要求5所述的電子裝置，

其中，在所述第一表面和所述第二表面上，所述布線基板被電耦合至所述導體圖案，并且具有外部耦合的接地端子，接地電勢被提供到所述接地端子，

其中，所述耦合構件被設置在多個點處，以及

其中，在設置在所述多個點處的所述耦合構件中，在平面圖中在最接近所述接地端子的距離處的所述耦合構件被電耦合至所述外殼。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，

其中，在布置在所述多個點處的所述耦合構件中，包括在平面圖中在最接近所述接地端子的距離處的所述耦合構件的多個耦合構件被電耦合至所述外殼。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，

其中，包括在平面圖中在最接近所述接地端子的距離處的所述耦合構件并且電耦合至所述導體圖案的所述耦合構件，被布置在與形成有所述導體圖案的區域重疊的區域中。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，在形成所述導體圖案的所述布線層上，分開地形成與所述導體圖案不同的第一導體圖案和作為所述導體圖案的第二導體圖案。

10.根據權利要求8所述的電子裝置，

其中，所述布線基板被電耦合至所述第一表面和所述第二表面中的任何一個上的所述導體圖案，并且具有外部耦合的接地端子，接地電勢被提供到所述接地端子，以及

其中，所述接地端子被布置在平面圖中與形成有所述第二導體圖案的區域重疊的區域中。

11.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述布線基板被電耦合至所述第一表面和所述第二表面中的任何一個上的所述導體圖案，并且具有外部耦合的接地端子，接地電勢被提供到所述接地端子，以及

其中，所述貫通電極被形成在平面圖中與形成有所述接地端子的所述導體圖案的區域重疊的區域中。

12.根據權利要求11所述的電子裝置，

其中，所述貫通電極包括多個貫通電極。

13.根據權利要求11所述的電子裝置，

其中，所述貫通電極被設置成在平面圖中圍繞用于電耦合所述導體圖案與所述外殼的所述耦合構件。

14.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述導體圖案被電耦合至安裝在所述布線基板的所述第一表面和所述第二表面中的任何一個上的開關元件。